Coloring mechanism and new coloring technic of Cu alloys
铜合金着色机理及着色新工艺
基本信息
- 批准号:11450270
- 负责人:
- 金额:$ 9.09万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份:1999
- 资助国家:日本
- 起止时间:1999 至 2001
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
Coloring mechanism, fine structure, and corrosion effect of coloring layers of copper alloys formed in a solution containing copper sulphate and artificial malachite have been investigated. This coloring technic is used in a traditional Japanese metal-craft. Noble coloring technic has also been investigated. The basic structure of coloring layer of Cu alloys is a mixed state of crystalline and amorphous Cu_20. It is thought that the amorphous Cu_20 is formed by diffusion of S and Cl from the solution to the alloy surface. For shakudou, Cu-4%Au alloy, Au very fine crystals distribute in the Cu_20 matrix layer and the average diameter is 5 nm. For brass, Cu-30%Zn alloy, it is observed that Zn species dissolves preferentially in the solution. Therefore, Zn concentration in the oxide layer Cu_20 is very low. For shibuichi, Cu-25% Ag alloy, Cu species is oxidized easily and the crystalline and amorphous Cu_20 are introduced. However, Ag species becomes fine metal particles. A part of residual Ag species distributed in Cu_2O layer makes Ag_2S. The incident light is absorbed mainly by metal fine crystals distributed in the Cu_2O layer and the Cu_2O layer, and the matrix metal reflects the light. Coloring is due to these composite phenomena. The threshold of currnet-voltage characteristic shifts to the direction of the high voltage side by coloring treatment. This means that the corrosion resistance increases by the coloring layer formation. Some basic data to develop new coloring technic are obtained by thermal oxidation and others.
研究了在含有硫酸铜和人造孔雀石的溶液中形成的铜合金着色层的着色机制、精细结构和腐蚀效果。这种着色技术用于日本传统的金属工艺。还研究了高贵的着色技术。铜合金着色层的基本结构是晶质和非晶质Cu_20的混合状态。认为非晶态Cu_20是由S和Cl从溶液扩散到合金表面而形成的。对于尺道Cu-4%Au合金来说,Au非常细小的晶体分布在Cu_20基体层中,平均直径为5 nm。对于黄铜、Cu-30%Zn 合金,观察到 Zn 物质优先溶解在溶液中。因此,氧化物层Cu_20中的Zn浓度非常低。对于shibuichi Cu-25% Ag合金,Cu物种很容易被氧化,因此引入了晶态和非晶态Cu_20。然而,Ag物质变成细小的金属颗粒。分布在Cu_2O层中的部分残余Ag物质形成Ag_2S。入射光主要被分布在Cu_2O层和Cu_2O层中的金属细晶吸收,基体金属反射光。着色是由于这些复合现象造成的。通过着色处理,电流电压特性阈值向高压侧方向偏移。这意味着通过着色层的形成而提高了耐腐蚀性。通过热氧化等方法获得了开发新着色工艺的一些基础数据。
项目成果
期刊论文数量(44)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
北田正弘, 他: "黄銅の煮色層における微細胞構造と光学的性質"東京芸術大学紀要. 35. 4-45 (2001)
Masahiro Kitada 等人:“黄铜着色层中的微孔结构和光学特性”东京艺术大学公报 35. 4-45 (2001)。
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- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
桐野文良, 北田正弘: "煮色着色した銅および銅合金の電気化学特性"日本金属学会2001年春季講演大会概要集. 83-83 (2001)
Fumiyoshi Kirino、Masahiro Kitada:“煮色铜和铜合金的电化学性能”日本金属学会 2001 年春季会议摘要 83-83 (2001)。
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
S. Yonemura, S. Kitada: "Chracteristics of colored Cu"Japan institute of metals, Spring meeting proceedings. 130 (2000)
S. Yonemura、S. Kitada:“有色铜的特性”,日本金属学会,春季会议论文集。
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- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
M. Kitada: "Bisdoni and technics of Edo-period, (in Japanes)"Nikkan Kougyo Shinbuusha. 303 (1998)
M. Kitada:“Bisdoni 和江户时代的技术,(日语)”Nikkan Kougyo Shinbuusha。
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