Low dislocation diamond wafer for power device
Low dislocation diamond wafer for power device
功率器件用低位错金刚石晶片
批准号：
25249036
负责人：
Shikata Shinichi
金额：
$28.45万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
财政年份：
2013
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2013-05-31 至 2016-03-31
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溶媒中での鉄の反応性を利用した単結晶ダイヤモンドの研磨メカニズムに関する研究
利用铁在溶剂中的反应性研究单晶金刚石抛光机理
利用铁在溶剂中的反应性研究单晶金刚石抛光机理
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Qiong Wu, Chunlin Li, Yujie Li, Zhihan Xu, Hongzan Sun, Qiyong Guo, Jinglong Wu, 本山修也，久保田章亀，峠 睦]
通讯作者：
本山修也，久保田章亀，峠 睦
X-ray Topographic Study of a Homoepitaxial Diamond Layer on an Ultraviolet-irradiated Precision Polished Substrate
紫外线照射精密抛光基板上同质外延金刚石层的 X 射线形貌研究
紫外线照射精密抛光基板上同质外延金刚石层的 X 射线形貌研究
DOI：
10.12693/aphyspola.125.969
发表时间：
2014
期刊：
acta physica polonica A
影响因子：
0.7
作者：
[Yukako Kato, Hitoshi Umezawa, Shin-ichi Shikata]
通讯作者：
Shin-ichi Shikata
DOI：
10.1016/j.diamond.2014.06.001
发表时间：
2014-09
期刊：
Diamond and Related Materials
影响因子：
4.1
作者：
[S. Ohmagari;H. Yamada;H. Umezawa;A. Chayahara;T. Teraji;S. Shikata]
通讯作者：
S. Ohmagari;H. Yamada;H. Umezawa;A. Chayahara;T. Teraji;S. Shikata
ダイレクトウェハ化による低転位単結晶ダイヤモンド基板の作製
直接切片法制备低位错单晶金刚石基片
直接切片法制备低位错单晶金刚石基片
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[杢野 由明, 加藤 有香子, 坪内 信輝, 茶谷原 昭義, 山田 英明, 鹿田 真一]
通讯作者：
鹿田 真一
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
[S. Shikata, Y. Kato, H. Umezawa and M.Touge]
通讯作者：
H. Umezawa and M.Touge
共 39 条
Research on identification of diamond dislocations and its reduction
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批准号：19H02617
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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资助金额：$11.23万
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财政年份：2019
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负责人：Shikata Shinichi
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依托单位：
Physical properties of isotope diamond looking for further light element materials
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批准号：16H03861
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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资助金额：$10.9万
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财政年份：2016
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负责人：Shikata Shinichi
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依托单位：
海外基金