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原子層堆積ハイブリッド表面の局所ダイナミクスの解明と3Dヘテロデバイスへの応用

原子層堆積ハイブリッド表面の局所ダイナミクスの解明と3Dヘテロデバイスへの応用
阐明原子层沉积混合表面的局部动力学及其在 3D 异质器件中的应用
批准号：
23H01695
负责人：
井上 史大
金额：
$11.98万
依托单位：
Yokohama National University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2023
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2023-04-01 至 2026-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-23H01695/
关键词：
ハイブリッド接合チップレット原子層堆積

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原子層堆積ハイブリッド表面の局所ダイナミクスの解明と3Dヘテロデバイスへの応用
  • 批准号：
    23K26388
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $7.99万
  • 财政年份：
    2024
  • 负责人：
    井上 史大
  • 依托单位：
    Yokohama National University
低温プロセス高アスペクト比Ｃｕ－ＴＳＶによるチップ内低応力化
  • 批准号：
    13J08369
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 资助金额：
    $1.91万
  • 财政年份：
    2013
  • 负责人：
    井上 史大
  • 依托单位：
    Tohoku University
新規な無電解めっき法によるシリコンウエハ貫通電極の形成と評価
  • 批准号：
    10J04517
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 资助金额：
    $1.34万
  • 财政年份：
    2010
  • 负责人：
    井上 史大
  • 依托单位：
    Kansai University
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