誘導結合式・高密度プラズマ堆積プロセスにおけるフリーラジカルの役割と組織制御
自由基和结构控制在电感耦合高密度等离子体沉积过程中的作用
基本信息
- 批准号:06228209
- 负责人:
- 金额:$ 1.28万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
- 财政年份:1994
- 资助国家:日本
- 起止时间:1994 至 无数据
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
A.高周波熱プラズマの研究(1).原子状酸素フラックスの測定QCMを利用した原子状フラックスセンサーを用いて、200Torr Ar-O_2熱プラズマフレーム中の原子状酸素フラックスを測定した。酸素ラジカルフラックスは、ト-チ-基板間距離が短くなるほど、又、高周波入力が大きくなるほど増大し、少なくとも10^<19>atoms/sec・cm^2に達することが判明した。(2).熱プラズマコーティングプロセスにおけるクラスター計測プラズマフラッシュ蒸発法によるYBa_2Cu_3O_<7-x>膜堆積においてプリカーサーのサイズをトレンチ法を用いて計測した。YBa_2Cu_3O_<7-x>は酸素ラジカル中で数nmのクラスターとして基板に到達していることが明らかとなり、そのサイズは原料供給速度を増やし、基板-ト-チ間距離を長くすると大きくなる傾向が見られた。(3).YBa_2Cu_3O_<7-x>膜の高速堆積プラズマフラッシュ蒸発法によるYBa_2Cu_3O_<7-x>膜堆積において、基板-ト-チ間距離、原料供給速度、基板温度をパラメータとしてc軸配向する限界の供給速度を調べた。基板-ト-チ間距離を短くする、即ち原子状酸素フラックスを多くし、クラスターサイズを小さくするとc軸配向する限界の供給速度が増大した。また、基板温度530℃でも超伝導膜が得られ、低温堆積が可能となった。B.低圧誘導結合式プラズマ(ICP)の研究(1).低圧ICP-CVD法によるc-BN薄膜堆積低圧ICP-CVD法において、基板をプラズマ源から斜めに配置し、連続的に膜厚が変化するc-BN薄膜試料の作成を可能にした。これをmicro-XPSにより分析した結果、c-BN生成と膜中残留Ar量に深い相関見られることが判明した。低圧ICP-CVD装置に四重極質量分析装置を組込み、c-BN薄膜堆積のためのCVD環境の定量化を行なった。基板表面へのイオン種は、Ar^+:50%,N^+_2:10%,H^+_2:10%,N^+:5%からなることが判った。
A.高频热等离子体的研究(1)。原子氧通量的测量使用QCM使用原子通量传感器测量200 TorR AR-O_2热等离子体框架中的原子氧通量。已经发现,氧自由度的通量随着手提袋的距离的较短而增加,高频输入越大,至少达到10^<19>原子/sec·cm^2。 (2)在热等离子体涂层过程中的簇测量,使用等离子体闪光蒸发的YBA_2CU_3O_3O_ <7-X>膜的trench方法测量前体的大小。据显示,YBA_2CU_3O_ <7-X>作为氧自由基的几个NM的簇到达底物,其尺寸往往随着原料进料速率的增加而增加,并增加了底物到CHI距离。 (3)。在YBA_2CU_3O_ <7-X>胶片的沉积中,使用高速等离子体闪光蒸发胶片,使用基板到TIP距离,原材料供应速率和基板温度作为参数研究了C轴方向上的供应速率。缩短底物到潮汐距离,即增加原子氧通量并降低簇的大小,从而提高了C轴方向极限的供应速度。此外,即使在530°C的底物温度下,也获得了超导膜,从而允许低温沉积。 B.对低压电感耦合等离子体(ICP)(1)的研究。在低压ICP-CVD方法中,使用低压ICP-CVD方法的C-BN薄膜沉积,从血浆来源倾斜地放置了底物,从而使C-BN薄膜样品的厚度连续变化成为可能。这是通过微型XPS分析的,发现C-BN的产生与膜中剩余的AR量之间存在深厚的相关性。将四极质谱仪纳入低压ICP-CVD仪器中,以量化CVD环境以用于C-BN薄膜沉积。发现底物表面上的离子物种由Ar^+:50%,N^+_ 2:10%,H^+_ 2:10%和N^+:5%组成。
项目成果
期刊论文数量(8)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Takanori Ichiki: "“Effect of the substrate bias on the formation of cubic boron nitride by inductively coupled plasma enhanced chemical vapor deposition"" Jpn.J.Appl.Phys.75. 1330-1334 (1994)
Takanori Ichiki:“基板偏压对感应耦合等离子体增强化学气相沉积形成立方氮化硼的影响”Jpn.J.Appl.Phys.75.1330-1334 (1994)
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Toyonobu Yoshida: "“The future of thermal plasma processing for coating"" Pure & Appl.Chem.66. 1223-1230 (1994)
Toyonobu Yoshida:“涂层热等离子体处理的未来”Pure & Appl.Chem.66 (1994)。
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- 影响因子:0
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- 通讯作者:
Takanori Ichiki: "“Preparation of cubic boron nitride films by low pressure inductively coupled plasma enhanced chemical vapor deposition"" Appl.Phys.Lett.4. 851-853 (1994)
Takanori Ichiki:“通过低压感应耦合等离子体增强化学气相沉积制备立方氮化硼薄膜”,Appl.Phys.Lett.4 (1994)。
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Yuichi Hirokawa: "“Control of the preferred orientation of YBCO films by the plasma flash evaporation"" J.Mater.Synthesis and Processing. 1. 53-60 (1993)
Yuichi Hirokawa:“通过等离子体闪蒸控制 YBCO 薄膜的择优取向”,J.Mater.Synthesis andprocessing,1. 53-60 (1993)。
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Keisuke Eguchi: "“Uniform and Large-area deposition of diamond by cyclic thermal plasma chemical vapor deposition"" Appl.Phys.Lett.64. 58-60 (1994)
Keisuke Eguchi:“通过循环热等离子体化学气相沉积实现金刚石的均匀大面积沉积”Appl.Phys.Lett.64 (1994)。
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