Verunreinigungen in organischen Halbleiter-Bauelementen

有机半导体成分中的杂质

• 批准号: 5222152
• 负责人: Professor Dr.-Ing. Heinz von Seggern
• 金额: --
• 依托单位: Fachbereich Material- und Geowissenschaften
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 1999
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 1998-12-31 至 2002-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/5222152?language=en
• 关键词: Verunreinigungen; organischen; Halbleiter; Bauelementen

Ziel des Projektes ist die Untersuchung des Einflusses von einzelnen Verunreinigungstypen auf die elektrischen und optischen Eigenschaften organischer Halbleiter-Bauelemente wie organische Leuchtdioden, Transistoren und Solarzellen. Die Reinheit der verwendeten Substanzen ist bei diesen Bauelementen mitentscheidend für den Ladungstransport, die Lebensdauer und die Effizienz. Es soll aufgeklärt werden, wie einzelne Substanzklassen von Verunreinigungen (Metalle, Ionen, neutrale Organika) die elektrischen und optischen Eigenschaften sowie das Alterungsverhalten der Bauelemente beeinflussen. Daher sollen auf der Grundlage etablierter Methoden der Festkörperanalytik (SIMS (Sekundärionen-Massenspektrometrie), TRFA (Totalreflexions-Röntgenfluoreszenzanalyse)) Methoden zur qualitativen und möglichst auch quantitativen Analyse dieser Verunreinigungen erarbeitet werden. Anhand der elektrischen und optischen Eigenschaften der Bauelemente wird der Einfluß der analysierten Verunreinigungen festgestellt, um besonders schädliche Substanzen auszumachen und die Eignung von Synthese- und Aufreinigungsmethoden aufzuzeigen.

该项目旨在研究半导体光电器件的光电特性对光电器件性能的影响，包括光电器件、晶体管和太阳能器件。Die Reinheit der verwendeten Substanzen ist bei diesen Bauelementen mittentscheidend für den Ladungtransmort，die Lebensdauer und die Effizienz.这是一种增强韦尔登的方法，就像金属、离子、中性有机物的能量和光学特性一样，可以改变组件的能量。Daher sollen auf der Grundlage etablierter Methoden der Festkörperanalytik（西姆斯（Sekundärionen-Massenspektrometrie），TRFA（Totalreflexions-Röntgenfluoresenzanalyze））Methoden zur qualitativen und möglichst auch quantitativen Analyse dieser Verunreinigungen erarbeitet韦尔登.此外，组件的电气和光学特性将对分析测试方法产生影响，并将对合成和增强方法的特性进行优化。