光音響分光法(PAS)による金属の腐食及びめっきのその場測定

使用光声光谱 (PAS) 现场测量金属腐蚀和电镀

• 批准号: 02650510
• 负责人: 佐藤 栄一
• 金额: --
• 依托单位: Utsunomiya University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
• 财政年份: 1990
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1990 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-02650510/
• 关键词: 光音響分光法; めっき; 腐食; 無電解めっき; アンダ-ポテンシャル析出

光音響分光法(PAS)は、従来液体中の微量物質の検出などの目的で使用されていたが、近年、我々のグル-プによって本法が固液界面のin situ観測が可能になることが見い出された。当該年度においては以下のようなことを試みた。 (1)本法を走査型に改良し、ニッケルの電析過程における表面の2次元的なラフネスの変化をin situに追跡することができた。また、電析表面をSTMによりex situな状態で観測し、PASの結果と比較検討した。 (2)同法をアルミニウム合金の孔食表面の評価法として用い、その孔食の進行度や有機系孔食抑制剤の効果を評価することに成功した。 (3)プリント配線基板の作製工程で用いられるベ-クライト基板上銅箔への銅めっき過程に本法を適用し、そのめっき皮膜のラフネスと厚さの変化を同時にかつ、in situな状態で評価することができることを明らかにし、本法が実際のプリント配線基板の生産ラインに組み込み可能であることを示した。 (4)同法をNiーB系の無電解めっき過程に適用し、そのラフネスや厚さがin situに評価できることを見いだすとともに、初期のめっきのcovering rateや応力割れを検出することに成功し、従来、究極の夢とされていた無電解めっき過程のin situ観測に新機軸を開いた。 (5)銀電極上への鉛のアンダ-ポテンシャル析出過程にPASを適用し、単原子レベルの吸着である同過程を完全にモニタ-することができた。これは本法が非常に高感度な測定法であることを裏付けるものである。以上5つのテ-マに対しその成果は全て研究論文、学会発表の形で報告済みである。

Light sound spectrometry (PAS) は, 従 の trace substances in the liquid の 検 out な ど の purpose で use さ れ て い た が, in recent years, and I 々 の グ ル - プ に よ っ て in の が solid-liquid interface in situ 観 が measurement may に な る こ と が see い out さ れ た. When the year にお にお て て below ような ような とを とを try みた. (1) this law を walkthrough に improved し, ニ ッ ケ ル の electrode process に お け る surface の 2 dimensional な ラ フ ネ ス の variations change を in situ に tracing す る こ と が で き た. Youdaoplaceholder0, electrochromatographic surface を, STMによ また, ex situな state で観 measurement of <s:1>, PAS 検 results と comparison 検 of た た. (2) with the method of を ア ル ミ ニ ウ ム alloy の feed hole surface の review 価 method と し て い, そ bore の や organic food の for degrees is food inhibiting tonic の unseen fruit を review 価 す る こ と に successful し た. (3) プ リ ン の ト wiring substrate for system engineering で い ら れ る ベ - ク ラ イ ト substrate copper foil へ の copper め っ を に き process this law applicable し, そ の め っ き skin membrane の ラ フ ネ ス と thick さ の variations change を also に か つ, in Situ な state で review 価 す る こ と が で き る こ と を Ming ら か に が し, this law be interstate の プ リ ン ト wiring substrate の production ラ イ ン に group み 込 み may で あ る こ と を shown し た. (4) with を Ni ー B is の no electrolytic め っ き process に し, そ の ラ フ ネ ス や thick さ が in situ に review 価 で き る こ と を see い だ す と と も に, initial の め っ き の covering Rate や 応 force cut れ を 検 out す る こ と に し, 従 success and ultimate の dream と さ れ て い た no electrolytic め っ の き process in situ 観 に, new measuring axis を open い た. (5) on the silver electrode へ の lead の ア ン ダ - ポ テ ン シ ャ ル precipitation process に PAS を し, 単 atomic レ ベ ル の sorption で あ る を with process completely に モ ニ タ - す る こ と が で き た. The が れ れ method が very に high-sensitivity な measurement method である とを とを とを is divided into ける <e:1> である である である. The above 5 テ テ- に に are all て research papers on the そ <e:1> achievements and <s:1> reports in the form of で issued by the society, which are みである みである.

项目成果

加藤 彰 他: "アルミニウム合金の孔食に及ぼす有機系食品添加物の影響" 表面技術. 41. 772-776 (1990)

Akira Kato 等人：“有机食品添加剂对铝合金点蚀的影响”表面技术 41. 772-776 (1990)。

入江 晃士 他: "無電解めっきのPASによるin situ観測" 表面技術. 42. 129-130 (1991)

Koji Irie 等人：“使用 PAS 进行化学镀的原位观察”表面技术 42. 129-130 (1991)。

吉原 佐知雄 他: "プリント配線基板作製工程における銅めっき過程の光音響的手法による検討" 表面技術. 41. 1065-1066 (1990)

Sachio Yoshihara 等人：“使用光声法的印刷线路板制造过程中的铜电镀工艺的研究”表面技术 41. 1065-1066 (1990)。