強誘電体ゲートトランジスタの高信頼性化に関する研究

高可靠性铁电栅晶体管的研究

基本信息

  • 批准号:
    06F06135
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 1.66万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 财政年份:
    2006
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2006 至 2008
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

強誘電体ゲート・トランジスタでは、ゲート強誘電体膜とSi基板との反応を防止するために、両者の間に高誘電率絶縁膜(バッファ層)を挿入する。本研究では、バッファ層材料として、HfTaO,HfSiONなどのHf系非晶質材料と、単結晶SrTiO_3(STO)薄膜とを用いて、MFISダイオードを作製した。また、ゲート電極に印加する電圧を有効に強誘電体膜に配分するためには、強誘電体膜の比誘電率が低いことが望ましい。そのため、強誘電体材料としては、ゾルゲル法で形成したSrBi_2Ta_2O_9(SBT)にZrSiO_4を添加することを試みた。結果として、2nmの厚さのHfSiONをバッファ層に、300nmの厚さのSBTを強誘電体膜に用いたMFISダイオードにおいて、±6Vの書き込み電圧により0.86Vのメモリウインドウ幅を実現することができた。また、容量-電圧ヒステリシスの中央の電圧にバイアスした場合の、高容量、低容量は24時間経過後にも明瞭に分離されており、データ保持特性は良好であった。一方、SBTにZrSiO_4を添加する実験では、仮焼成温度が750℃(1分間)と高い場合にはSBT膜の比誘電率が200程度あるのに対し、仮焼成温度が400℃(10分間)の場合には比誘電率が130程度にまで低下すること、この膜にZrSiO_4を10%程度添加すると、比誘電率を100程度にまで低下できることを明らかにした。
Strong electricity body ゲ lure ー ト · ト ラ ン ジ ス タ で は, ゲ ー ト strong electricity body membrane lure と Si substrate と の anti 応 を prevent す る た め に, struck between の に high electricity rate never try lure membrane (バ ッ フ ァ layer) を scions into す る. This study で は, バ ッ フ ァ material と し て, HfTaO HfSiON な ど の Hf と, 単 crystallization of amorphous materials SrTiO_3 (STO) thin film と を with い て, MFIS ダ イ オ ー ド を cropping し た. ま た, ゲ ー ト electrode に Inca す る electric 圧 を have sharper に strong electricity body membrane lure に partition す る た め に は, strong electricity body membrane lure の lower than the rate of induced electric が い こ と が hope ま し い. そ の た め, strong electric material lure と し て は, ゾ ル ゲ ル method で form し た SrBi_2Ta_2O_9 (SBT) に ZrSiO_4 を add す る こ と を try み た. Results と し て, 2 nm thick の さ の HfSiON を バ ッ フ ァ に, 300 nm thick の さ の SBT を strong electricity body membrane に with い た MFIS ダ イ オ ー ド に お い て, plus or minus 6 V の book き 込 み electric 圧 に よ り 0.86 V の メ モ リ ウ イ ン ド ウ を picture be presently す る こ と が で き た. ま た, capacity, electrical 圧 ヒ ス テ リ シ ス の central の electric 圧 に バ イ ア ス し の た occasions, high capacity, low capacity after 24 time 経 は に も clear に separation さ れ て お り, デ ー タ characteristics は a good で あ っ た. Party, SBT に ZrSiO_4 を add す る be 験 で は, 仮 焼 が temperature 750 ℃ (1) high と い occasions に は SBT membrane の than induced electric rate が 200 degree あ る の に し, seaborne 仮 焼 が temperature 400 ℃ (10 points) の occasions に は than induced electric rate が 130 degree に ま low で す る こ と, こ の membrane に ZrSiO_4 を degree of 10% add す る と, 100 degree than the rate of induced electric を に ま で low で き る こ と を Ming ら か に し た.

项目成果

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专利数量(0)
Characteristics of metal-ferroelectric-insulator-silicon devices using HfSiON buffer lavers
使用 HfSiON 缓冲层的金属-铁电-绝缘体-硅器件的特性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2008
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    X-B. Lu;H. Hoko;K. Maruyama;H. Ishiwara
  • 通讯作者:
    H. Ishiwara
ZrSiO_4-doped Sr_<0.8>Bi_<2.2>Ta_2O_9 films suitable for ferroelectric-gate FET applications
适用于铁电栅极 FET 应用的 ZrSiO_4 掺杂 Sr_<0.8>Bi_<2.2>Ta_2O_9 薄膜
  • DOI:
  • 发表时间:
    2008
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    X-B. Lu;Y. Sugiyama;H. Ishiwara
  • 通讯作者:
    H. Ishiwara
Fabrication and characterization of metal-ferroelectric-insulator-Si diodes and transistors with different HfSiON buffer layer thickness
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2008
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    X-B. Lu;H. Ishiwara
  • 通讯作者:
    H. Ishiwara
Characterization of HfTaO films for gate oxide and metal-ferroelectric-insulator-silicon device applications
  • DOI:
    10.1063/1.2871772
  • 发表时间:
    2008-02-15
  • 期刊:
  • 影响因子:
    3.2
  • 作者:
    Lu, Xu-Bing;Maruyama, Kenji;Ishiwara, Hiroshi
  • 通讯作者:
    Ishiwara, Hiroshi
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  • DOI:
    10.1088/0268-1242/23/4/045002
  • 发表时间:
    2008-04
  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.9
  • 作者:
    Xubing Lu;K. Maruyama;H. Ishiwara
  • 通讯作者:
    Xubing Lu;K. Maruyama;H. Ishiwara
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  • 通讯作者:
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    Aoto;T;石原 宏
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