Formation technology of ultra-flat metal/Ge contacts with low resistance for Ge electronics
Formation technology of ultra-flat metal/Ge contacts with low resistance for Ge electronics
批准号:
18686005
负责人:
NAKATSUKA Osamu
金额:
$19.47万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
财政年份:
2006
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2006 至 2008
中文摘要
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
次世代超々大規模集積回路の高性能化、低消費電力化に期待される高移動度ゲルマニウム(Ge)チャネルデバイス実現のために、金属電極/Ge界面の低抵抗化、熱的安定性向上を目指して金属/Ge界面の結晶構造および電気伝導特性制御に関する研究を行った。ニッケルジャーマナイド(NiGe)への白金(Pt)添加を施し形成した(Ni1-xPtx)Ge層によって、従来のNiGeよりも熱的安定性に優れたジャーマナイド/Geコンタクト形成に成功した。また、金属/Ge界面制御を施した金属/GeコンタクトのSchottky障壁高さ評価から、フェルミレベルピニングを解消し、低Schottky障壁高さを実現するための知見を得た。
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
登录
查看更多内容
ジャーマナイド薄膜、ジャーマナイド薄膜の作成方法、ジャーマナイド薄膜を備えたゲルマニウム構造体
锗化物薄膜、锗化物薄膜的制造方法、具有锗化物薄膜的锗结构
DOI:
--
发表时间:
2007
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
Influence of Interfacial Structure on Electrical Properties of Metal/Ge Schottky Contacts
界面结构对金属/Ge肖特基接触电性能的影响
DOI:
--
发表时间:
2009
期刊:
影响因子:
--
作者:
[O. Nakatsuka, S. Akimoto, T. Nishimura, and S. Zaima]
通讯作者:
and S. Zaima
Impact of Pt Incorporation on Thermal Stability of NiGe Layers on Ge (001) Substrates
Pt 掺入对 Ge (001) 基底上 NiGe 层热稳定性的影响
DOI:
--
发表时间:
2007
期刊:
The 7th International Workshop on Junction Technology (掲載決定済)
影响因子:
--
作者:
[O.Nakatsuka, A.Suzuki, A.Sakai, M.Ogawa, S.Zaima]
通讯作者:
S.Zaima
Ge(001)基板上NiGe薄膜のPt添加による熱的安定性向上
添加Pt提高Ge(001)衬底上NiGe薄膜的热稳定性
DOI:
--
发表时间:
2007
期刊:
第54回応用物理学関係連合講演会 講演予稿集 第2分冊
影响因子:
--
作者:
[鈴木敦之, 中塚理, 酒井朗, 小川正毅, 財満鎭明]
通讯作者:
財満鎭明
金属シリサイド・ジャーマナイド/半導体コンタクトの界面構造および電子物性制御(招待講演)
金属硅化物/锗化物/半导体接触的界面结构与电子性能控制(特邀报告)
DOI:
--
发表时间:
2008
期刊:
影响因子:
--
作者:
[中塚理, 酒井朗, 財満鎭明]
通讯作者:
財満鎭明
Low Resistance Metal/Germanium Contacts by Alleviation of Fermi Level Pinning Phenomenon
-
批准号:15H03565
-
项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
-
资助金额:$10.9万
-
财政年份:2015
-
负责人:NAKATSUKA Osamu
-
依托单位:
海外基金