自己組織化単分子膜を用いた無電解めっきによるsub-10nm薄膜の形成
利用自组装单层化学镀形成亚10nm薄膜
基本信息
- 批准号:18760034
- 负责人:
- 金额:$ 1.41万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- 财政年份:2006
- 资助国家:日本
- 起止时间:2006 至 2007
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
有機シラン分子の自己組織化単分子膜を用いた表面修飾を利用した無電解めっきにより、ULSI内部配線用の銅拡散バリア層の形成を目指して研究を行って来た。近年のULSI内部配線の微細化に伴い、バリア層の厚さも更なる薄膜化が求められているため、本研究ではPdイオンによる触媒化の条件を見直し、現在得られているものよりもはるかに薄く均一な無電解めっき皮膜を得ることを目的として研究を行ってきた。Pdイオンによる触媒化を行ったときの、有機単分子膜上のアミノ基の状態に関する情報を得るため、多孔質シリコン基板上に有機単分子膜を成膜し、透過フーリエ変換赤外分光法(FTIR)により調べた。ここでは、基板として比表面積の大きい多孔質シリコンを用いることで、透過法による測定が可能となることを期待し、このような検討を行った。しかし、実際に得られた結果からは、有機単分子膜由来の各種振動ピークが見られたものの、アミノ基に関しては明確な情報を得ることは出来なかった。もともと、アミノ基の吸収自体がシャープなピークを表すものではなかったために有意な情報を得ることが出来なかったと考えられる。一方、従来用いている3-aminopropyltriethoxysilane(APTES)の代わりに、Pdイオンを吸着するサイトを分子内に多く持つ有機分子を用いた検討を行った。ここで用いた3-[2-(2-Aminoethylamino)ethylamino]propyltrimethoxysilane(TAMS)は分子内に窒素原子を3つ有する有機シラン分子である。その結果、TAMSを用いた場合には、基板に付与されるPdイオンの数がAPTESを用いた場合よりも数倍多くなることがXPSによる表面分析により確認された。さらに、NiBめっきを行った結果、10nm以下の膜厚においても非常に緻密なめっき皮膜を得ることに成功した。
Organic molecules and self-organizing molecular films are used for surface modification, electroless-free coating, and the formation of copper dispersion layers for ULSI internal alignment is studied. In recent years, ULSI internal wiring miniaturization, thin film thickness, thin film thickness, thin film thickness, Pd/C catalytic process, organic molecular film on the state of information, porous substrate, organic molecular film on the film, transmission of red spectroscopy (FTIR) The substrate has a large specific surface area and is porous. The organic molecular film has a variety of vibration characteristics. The information is collected from the user's account. The use of 3-aminopropyltriethoxysilane(APTES) as a substitute for palladium in the molecule is discussed. 3-[2-(2-Aminoethylamino)ethylamino]propyltrimethoxysilane(TAMS) is used as an intramolecular organic molecule. For example, if you want to use the TAMS, you can use the APTES several times. The film thickness below 10nm is very dense.
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
A Wet Process for Forming an Adhesive Copper Layer on Polyimide Film
在聚酰亚胺薄膜上形成粘合铜层的湿法工艺
- DOI:
- 发表时间:2008
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:T. Osaka;S. Wakatsuki;T. Masuda;M. Yoshino;J. Sasano;et al.
- 通讯作者:et al.
ULSI用拡散バリア層としての無電解NiBめっき膜の薄膜化
ULSI扩散阻挡层化学镀NiB薄膜的减薄
- DOI:
- 发表时间:2007
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:荒巻仁志;増田豊土;吉野正洋;笹野順司;逢坂哲彌;他
- 通讯作者:他
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廣田佑輝,田邉一郎,福井賢一
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