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Research on Manufacturing Technology of Etalon : A Core Element of Tunable Dispersion Compensator for Optical Communication, by means of CMG Process

光通信可调谐色散补偿器核心元件标准具的CMG工艺制造技术研究

基本信息

批准号：
19360056
负责人：
ZHOU Libo
金额：
$ 12.9万
依托单位：
Ibaraki University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2007
资助国家：
日本
起止时间：
2007 至 2009
项目状态：
已结题

项目摘要

Si based etalon is a core element of tunable dispersion compensator for ultra high-speed optical communication, which demands both high geometrical accuracy and high surface integrity. Aiming at establishing manufacturing technology to fulfill such application, this research has developed a one-stop grinding system by full use of the advantage of CMG. After optimizations of CMG wheel and process, it was successful to thin 8 inch Si wafer down to 15μm with GBIR<0.3μm.

硅基标准具是用于超高速光通信的可调谐色散补偿器的核心元件，它要求具有高的几何精度和高的表面完整性。本研究以建立能满足此应用的制造技术为目标，充分利用CMG的优势，开发出一套一站式研磨系统。通过对CMG砂轮和工艺的优化，成功地将8英寸硅片减薄到15μm，GBIR<0.3μm。

项目成果

期刊论文数量（0）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

Molecular Dynamics Simulation of Chemo-mechanical Grinding (CMG) by Controlling Interatomic Potential Parameters to Imitate Chemical Reaction

通过控制原子间势参数来模拟化学反应的化学机械研磨 (CMG) 分子动力学模拟

DOI：
发表时间：
2009
期刊：
Advanced Materials Research Vol.76～78
影响因子：
0
作者：
清水淳;周立波;山本武幸
通讯作者：
山本武幸

Subsurface Structures of Monocrystalline Silicon Generated by Nanogrinding

纳米研磨产生的单晶硅的亚表面结构

DOI：
发表时间：
2009
期刊：
Key Engineering Materials Vols.389-390
影响因子：
0
作者：
H. Huang;Y.Q. Wu;Y. Wang;J. Zou;L. Zhou
通讯作者：
L. Zhou

Molecular Dynamics Simulation of Effect of Grinding Wheel Stiffness on Nannarinding Process

砂轮刚度对 Nannarinding 过程影响的分子动力学模拟

DOI：
发表时间：
2008
期刊：
International Journal of Abrasive Technology 1/3・4
影响因子：
0
作者：
Jun Shimizu;Libo Zhou;Hiroshi Eda
通讯作者：
Hiroshi Eda

Development of High Performance Wheels for Chemo-Mechanical-Grinding

开发用于化学机械磨削的高性能砂轮

DOI：
发表时间：
2007
期刊：
Proceeding of 4th LEM21
影响因子：
0
作者：
Yoshiaki Tashiro;Masaaki Kenmochi;Bahman Soitani;Tatsuya Tsuruga;Libo Zhou;Jun Shimizu and Hiroshi Eda
通讯作者：
Jun Shimizu and Hiroshi Eda

Study on Nanomachining Process of Si Wafer using an Atomic Force Microscope

硅片纳米加工过程的原子力显微镜研究