Study on the characterization and grinding technology of "soft-brittle" functional materials

“软脆”功能材料表征及研磨技术研究

• 批准号: 23360062
• 负责人: ZHOU Libo
• 金额: $ 12.15万
• 依托单位: Ibaraki University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2011
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2011-04-01 至 2014-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23360062/
• 关键词: 軟脆材料; 硬脆材料; 単結晶; 機械化学融合加工; 焦電効果; 圧電効果; 研削加工; 研削熱の影響; “軟脆”材料; “硬脆”材料; 機械特性; 物理特性; "硬脆"材料; "軟脆"材料; インデンテーション実験; 分子動力学シミュレーション

New functional materials has been developed to meet the requirements from semiconductor and optical industries recently. Most of those materials are made in single crystal and present "soft-and-brittle" characteristic in their mechanical property, thus are very difficult to be machined.As a typical multi-functional single crystal material, Lithium tantalate (LiTaO3 or LT) exhibits its excellent electro-optical, pyroelectric and piezoelectric properties, and has now been widely applied into many applications, especially in the telecommunication field. However, its mechanical and physical properties and the influence on the grinding performance are still not fully understood. This research project aims to establishment of a fixed abrasive process for LT wafers to achieve both high geometry accuracy and surface integrity, via discovery of influence of the mechanical and physical properties of "soft-and-brittle" materials, especially, its pyroelectric effect and piezoelectric effect.

近年来，为满足半导体和光学工业的需要，人们开发了新的功能材料。 钽酸锂（LiTaO_3或LT）是一种典型的多功能单晶材料，具有优异的电光、热释电和压电等性能，已被广泛应用于许多领域，特别是在通信领域。 然而，它的机械和物理性能以及对磨削性能的影响仍然没有完全了解。 本研究计划旨在建立一个固定的研磨工艺LT晶片，以实现高的几何精度和表面完整性，通过发现的机械和物理性能的“软脆”材料，特别是它的热电效应和压电效应的影响。

项目成果

Finite element analysis of deflection and residual stress on machined ultra-thin silicon wafers

• DOI: 10.1088/0268-1242/26/10/105002
• 发表时间: 2011-10-12
• 期刊: SEMICONDUCTOR SCIENCE AND TECHNOLOGY
• 影响因子: 1.9
• 作者: Tian, Y. B.;Zhou, L.;Shimizu, J.
• 通讯作者: Shimizu, J.

Study on micro/nano-indentation of typical soft-brittle materials

典型软脆材料微纳米压痕研究

• DOI: 10.4028/www.scientific.net/kem.523-524.7
• 发表时间: 2012
• 期刊: Key Engineering Materials
• 作者: W. Hang;L. Zhou;J. Shimizu;T. Yamamoto;J. Yuan
• 通讯作者: J. Yuan

ナノインデンテーションにおけるデータ解析手法

纳米压痕数据分析方法

• 发表时间: 2012
• 作者: 永松明浩;吉野雅彦;山中晃徳;山本貴富喜;S.Maruo;杭偉，周立波，清水淳，山本武幸
• 通讯作者: 杭偉，周立波，清水淳，山本武幸

Study on Thermal Influence of Grinding Process on LiTaO3

研磨过程对LiTaO3热影响的研究

• DOI: 10.4028/www.scientific.net/amr.797.252
• 发表时间: 2013
• 期刊: Advanced Materials Research
• 作者: W. Hang;Li Bo Zhou;J. Shimizu;J. Yuan
• 通讯作者: J. Yuan

ダイヤモンドペレットによる単結晶サファイアウェーハの平坦加工技術に関する研究

金刚石颗粒单晶蓝宝石晶圆整平技术研究

• 发表时间: 2013
• 作者: 田代芳章;周立波;清水淳;三井義則;篠田知顕
• 通讯作者: 篠田知顕