Study on CAM System for Drilling Machine Tools for Printed Wiring Boards with an Ultra-high Speed Spindle

超高速主轴印制线路板钻孔机床CAM系统研究

• 批准号: 19560128
• 负责人: HIROGAKI Toshiki
• 金额: $ 2.91万
• 依托单位: Doshisha University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2007
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2007 至 2010
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19560128/
• 关键词: 工作機械; CAM; ドリル; 知能機械; 位置決め制御; プリント基板; システム; 生産加工・工作機械; 高速高精度; ドリル加工; CAD/CAM; 最適化; 工作機械・生産工学; 高密度実装; 知能か機械; 品質管理システム; 計測工学; 機械工作・生産工学; 穴あけ

This study dealt with micro-drilling, less than diameter 200 micron, with an ultra-high speed spindle, more than sixteen thousand rpm, in the high density LSI printed wiring boards. In order to achieve the high efficiency in this kind of micro drilling, it was effective to apply the time scale TSP (travelling salesman problem) considering the acceleration of the feed drive on the determination of the drilling order. Moreover, the suitable drilling condition was found out by monitoring the temperature around the drilled hole considering the thermal storage. As a result, the proposed methods are found out to be effective for a novel high speed drilling CAM system, and make it possible to conduct the high speed and quality micro-drilling in the high density printed wiring boards.

本研究以超高速主轴（超过一万六千转/分钟），在高密度大规模积体电路印刷线路板上进行直径小于200微米的微钻孔。为了实现这种微钻削的高效率，将考虑进给驱动加速度的时间尺度TSP（旅行商问题）应用于钻削顺序的确定是有效的。此外，通过对钻孔周围温度的监测，考虑储热效应，找出了合适的钻孔条件。结果表明，所提出的方法对新型高速钻孔CAM系统是有效的，并使在高密度印制电路板上进行高速高质量的微细钻孔成为可能。

项目成果

超高速スピンドルを用いたプリント基板における極小径ドリル加工穴の熱損傷と最適加工条件の考察

使用超高速主轴在印刷电路板上钻孔的极小直径孔的热损伤和最佳加工条件的考虑

• 发表时间: 2008
• 期刊: 日本機械学会論文集C編 74巻
• 作者: 廣垣俊樹;青山栄一;小川圭二;大川剛史;野尻啓史,廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,大塚剛史;廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,大塚剛史,野尻啓史
• 通讯作者: 廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,大塚剛史,野尻啓史

プリント基板の極小径ドリルの高速ステップ加工に関する研究

印刷电路板超小直径钻头高速步进加工研究

• 发表时间: 2009
• 作者: 青井達也;青山栄一;廣垣俊樹;小川圭二;大川剛史;竹田豊,廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,野尻啓史
• 通讯作者: 竹田豊,廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,野尻啓史

Study on CAM System for Drilling in Printed Wiring Boards(Optimization of Stacking Sheet Considering Drill Processing Temperature)

印制线路板钻孔CAM系统研究（考虑钻孔加工温度的叠片优化）

• 发表时间: 2009
• 期刊: Proc.of Int.Electronic Packaging Technical Conf., ASME IPACK2009-89060
• 作者: 廣垣俊樹;青山栄一;小川圭二;大川剛史
• 通讯作者: 大川剛史

プリント基板用CAMシステムに関する研究(基版温度モニタリングに基づく穴あけ順の考察)

印刷电路板CAM系统研究（基于基板温度监测考虑钻孔顺序）

• 发表时间: 2008
• 期刊: 精密工学会誌 74巻
• 作者: 廣垣俊樹;青山栄一;小川圭二;大川剛史;野尻啓史,廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,大塚剛史;廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,大塚剛史,野尻啓史;廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,松村光孝,住田誠太
• 通讯作者: 廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,松村光孝,住田誠太

Thermal Damage of Micro Diameter Hole Drilled by Super-High Speed Spindle in PWB

超高速主轴在PWB中钻微径孔的热损伤

• 发表时间: 2008
• 期刊: Key Engineering Materials 390巻
• 作者: 廣垣俊樹;青山栄一;小川圭二;大川剛史;野尻啓史,廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,大塚剛史
• 通讯作者: 野尻啓史,廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,大塚剛史