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Damage mechanism of thin film at elevated temperature due to atomic migration and evolution of microstructure
原子迁移和微观结构演化引起的高温薄膜损伤机制
基本信息
- 批准号：19760060
- 负责人：
- 金额：$ 1.79万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- 财政年份：2007
- 资助国家：日本
- 起止时间：2007 至 2008
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
本研究は、組織変化を伴う原子輸送による欠陥発生・成長メカニズムを解明し高温環境下での損傷評価手法を確立することを目的としている。局所的なクリープ変形によって形成される多軸応力勾配は、欠陥を急速に成長させる。薄膜-基板界面での微視構造変化を考慮した応力解析を行い、原子輸送による欠陥発生には2種類のモードがあることを明らかにするとともに微視組織変化を考慮した破壊モデルを提案した。また、欠陥発生は結晶サイズに大きく依存することを指摘し、その妥当性をナノインデンテーション法により確認した。
The aim of this study is to clarify the mechanism of damage assessment in high temperature environment. The multi-axis force coupling mechanism is formed by the multi-axis force coupling mechanism, and the multi-axis force coupling mechanism is rapidly developed. We propose a new design that takes into account Weishi app structure changes at the film-substrate interface to clarify the difference between two types of surfaces when force analysis is performed and defects occur during atomic transport. For example, if you want to make a decision, you can make a decision.
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Tin Whiskers: How to Manage and Mitigate the Risks
锡晶须：如何管理和降低风险
- DOI：
- 发表时间：2007
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：T. Shibutani;他;T. Shibutani;T. Shibutani
- 通讯作者：T. Shibutani
Pressure-induced tin whisker formation
- DOI：10.1016/j.microrel.2008.04.009
- 发表时间：2008-07
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：T. Shibutani;Qiang Yu;M. Shiratori;M. Pecht
- 通讯作者：T. Shibutani;Qiang Yu;M. Shiratori;M. Pecht
Pressure Induced Tin Whisker Formation on SnCu Finish by Nanoindentation Creep
通过纳米压痕蠕变在 SnCu 表面上压力诱导锡晶须的形成
- DOI：
- 发表时间：2008
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：T. Shibutani;他;T. Shibutani;T. Shibutani;澁谷忠弘
- 通讯作者：澁谷忠弘
Effect of Creep Properties on Pressure Induced Tin Whisker Formation
蠕变特性对压力诱导锡晶须形成的影响
- DOI：
- 发表时间：2008
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：T. Shibutani;他;T. Shibutani;T. Shibutani;澁谷忠弘;澁谷忠弘;澁谷忠弘
- 通讯作者：澁谷忠弘
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