Large Scale Modified Atmosphere Packaging with Heat and Mass Transport

具有传热传质的大规模气调包装

• 批准号: 23580350
• 负责人: HIKIDA YOSHIO
• 金额: $ 3.24万
• 依托单位: Ehime University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2011
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2011 至 2013
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23580350/
• 关键词: MAP; 包装; 貯蔵; 青果物; 流通; 品質

A mathematical model for large scale modified atmosphere packaging was developed. This model included mass transport for O2, CO2, N2, and water vapor and heat transport for respiration heat by packed product, latent heats by transpiration of the product and water vapor condensation in the package and transmission heat through the packaging material. The simulation program for dynamic change in temperature and humidity of outside the package was obtained based on the mathematical model. The computational results using the program were validated experimentally.

建立了大型气调包装的数学模型。该模型包括O2、CO2、N2和水蒸气的质量传递，以及包装产品的呼吸热、产品蒸腾潜热和包装中的水蒸气凝结以及通过包装材料传递热量的热传递。基于数学模型，编制了包装外部温湿度动态变化的仿真程序。通过实验验证了程序的计算结果。

项目成果

Temperature dependency of gas diffusivity and skin resistance of Japanese pear (Oushuu) based on the fruit^'s true 3D geometry

基于水果^的真实 3D 几何形状的日本梨 (Oushuu) 气体扩散率和果皮电阻的温度依赖性

• 发表时间: 2014
• 期刊: Food Science and Technology Research
• 影响因子: 0.6
• 作者: Rezagah;M.E.;Ishida;S.;Tanaka;F.;Uchino;T.;Hamanaka;D.;Hikida;Y.
• 通讯作者: Y.

農業廃棄物を利用した発砲スチロールの脱臭リサイクルに関する研究

利用农业废弃物除臭回收泡沫塑料的研究

• 发表时间: 2012
• 作者: Hikida Yoshio;Kawano Toshio;疋田慶夫,西田侑祐;疋田慶夫，西田侑祐;石田沙弥香,Maryam E.Rezagah,内野敏剛,田中史彦,濱中大介,疋田慶夫;河野俊夫,疋田慶夫
• 通讯作者: 河野俊夫,疋田慶夫

熱および物質移動を考慮した大容量MAP

考虑传热传质的大容量MAP

• 发表时间: 2014
• 期刊: 農業食料工学会関西支部報
• 作者: Rezagah;M.E.;Ishida;S.;Tanaka;F.;Uchino;T.;Hamanaka;D.;Hikida;Y.;疋田慶夫,西田侑祐
• 通讯作者: 疋田慶夫,西田侑祐

ライム果実の長期低温貯蔵技術の開発

青柠果实长期低温贮藏技术开发

• 发表时间: 2012
• 作者: Hikida Yoshio;Kawano Toshio;疋田慶夫,西田侑祐;疋田慶夫，西田侑祐;石田沙弥香,Maryam E.Rezagah,内野敏剛,田中史彦,濱中大介,疋田慶夫;河野俊夫,疋田慶夫;河野俊夫,山本由徳,疋田慶夫;疋田慶夫,柴竜己,高木衆
• 通讯作者: 疋田慶夫,柴竜己,高木衆

熱および物質移動を考慮した大容量ＭＡＰ

考虑传热传质的大容量MAP

• 发表时间: 2014
• 期刊: 農業食料工学会関西支部報
• 作者: Rezagah;M.E;Ishida;S.;Tanaka;F.;Uchino;T.;Hamanaka;D.;Hikida;Y.;疋田慶夫，西田侑祐
• 通讯作者: 疋田慶夫，西田侑祐