Study on an Intelligent laser slicing method of both hard and brittle materials

硬脆材料智能激光切片方法研究

• 批准号: 23656095
• 负责人: IKENO Junichi
• 金额: $ 2.58万
• 依托单位: Saitama University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
• 财政年份: 2011
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2011 至 2012
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23656095/
• 关键词: (8)特殊加工; (9)超精密加工; (10)ナノマイクロ加工; レーザ加工; スライシング; シリコン; 硬脆材料; シリコンウエハ; サファイアウエハ

Micro-crack occur in the inside by a laser penetrates (20%) silicon. If this principle is used, a crack would be made to develop in the flat-shaped inside silicon, and the silicon could be wafering by the crack. It is expected to reduce slicing waste by the new method.The new silicing method is called “Laser slicing". We found out some strong points, for example, forming 3D-structure on sliced surface, slicing waste can reduce to 1/10.

微裂缝发生在激光穿透（20％）硅内部。如果使用此原理，将在硅内部的平坦形状中产生裂缝，并且可以通过裂缝清洗硅。预计通过新方法减少切片废物。新的硅方法称为“激光切片”。我们发现了一些很强的观点，例如，在切片表面形成3D结构，切片废物可以减少至1/10。

项目成果

シリコンウエハのレーザスライシングに関する研究（第2報）

硅片激光切片研究（第二次报告）

• 发表时间: 2011
• 作者: 石田雄一,Muhammad Razif;池野順一;吉岡 勇人;佐々木淳,池野順一;石田雄一，Muhammad Razif，池野順一;森 貴章・池野順一・柴田圭輔;池野順一;池野順一;池野順一;関根大輔，大橋一樹，池野順一，澁谷秀雄，松尾利香，篠塚信裕，鈴木秀樹;池野順一;池野順一;池野順一;池野順一;竹内智浩,佐藤健一,池野順一;松尾利香,国司洋介,鈴木秀樹,茶花幸一,白石真之,池野順一;水川健,池野順一,松尾利香,国司洋介,鈴木秀樹;佐々木淳,池野順一;森貴章,池野順一,竹内;佐々木淳,池野順一;菅原大祐,竹内智浩,森貴章,池野順一,森田恭隆,朝岡淳一,野崎喜敬,多幡能徳;茶花幸一,池野順一;伊東宏季,池野順一,松尾利香,国司洋介,鈴木秀樹;佐々木淳,池野順一;小野寺洋平,池野順一;水川健,池野順一,松尾利香,国司洋介,鈴木秀樹;池野順一，松尾利香他
• 通讯作者: 池野順一，松尾利香他

The formation of micro-glass ball and its applications

微玻璃球的形成及其应用

• 发表时间: 2012
• 期刊: Proceedings of the 12th euspen internationalconference (Stockholm)
• 作者: M.R.Zainudin,Y.Ishida;S.Yoshida;J.Ikeno
• 通讯作者: J.Ikeno

ナノ粒子を用いたレーザカラーマーキング法の研究

纳米粒子激光彩色打标方法研究

• 发表时间: 2011
• 作者: T.Goto;K.Yanagi;池野順一
• 通讯作者: 池野順一

レーザによるシリコンインゴットのスライシング

硅锭激光切片

• 发表时间: 2012
• 作者: 石田雄一,Muhammad Razif;池野順一;吉岡 勇人;佐々木淳,池野順一;石田雄一，Muhammad Razif，池野順一;森 貴章・池野順一・柴田圭輔;池野順一
• 通讯作者: 池野順一

銅とステンレス鋼のレーザ異材接合

铜和不锈钢的激光异种金属连接

• 发表时间: 2010
• 作者: 佐々木淳;池野順一
• 通讯作者: 池野順一