硬脆材料智能激光切片方法研究-猫眼课题宝

硬脆材料智能激光切片方法研究

批准号：

23656095

负责人：

IKENO Junichi

金额：

$2.58万

依托单位：

Saitama University

依托单位国家：

日本

项目类别：

Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research

财政年份：

2011

资助国家：

日本

项目状态：

已结题

起止时间：

2011 至 2012

来源：

https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23656095/

关键词：

(8)特殊加工 (9)超精密加工 (10)ナノマイクロ加工レーザ加工スライシングシリコン硬脆材料シリコンウエハサファイアウエハ

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英文摘要

Micro-crack occur in the inside by a laser penetrates (20%) silicon. If this principle is used, a crack would be made to develop in the flat-shaped inside silicon, and the silicon could be wafering by the crack. It is expected to reduce slicing waste by the new method.The new silicing method is called “Laser slicing". We found out some strong points, for example, forming 3D-structure on sliced surface, slicing waste can reduce to 1/10.

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会议论文

ナノ粒子を用いたレーザカラーマーキング法の研究

纳米粒子激光彩色打标方法研究

DOI： --

发表时间： 2011

期刊：

影响因子： --

作者：

[T.Goto, K.Yanagi, 池野順一]

通讯作者：池野順一

シリコンウエハのレーザスライシングに関する研究（第2報）

硅片激光切片研究（第二次报告）

DOI： --

发表时间： 2011

期刊：

影响因子： --

作者：

[石田雄一,Muhammad Razif, 池野順一, 吉岡勇人, 佐々木淳,池野順一, 石田雄一，Muhammad Razif，池野順一, 森　貴章・池野順一・柴田圭輔, 池野順一, 池野順一, 池野順一, 関根大輔，大橋一樹，池野順一，澁谷秀雄，松尾利香，篠塚信裕，鈴木秀樹, 池野順一, 池野順一, 池野順一, 池野順一, 竹内智浩,佐藤健一,池野順一, 松尾利香,国司洋介,鈴木秀樹,茶花幸一,白石真之,池野順一, 水川健,池野順一,松尾利香,国司洋介,鈴木秀樹, 佐々木淳,池野順一, 森貴章,池野順一,竹内, 佐々木淳,池野順一, 菅原大祐,竹内智浩,森貴章,池野順一,森田恭隆,朝岡淳一,野崎喜敬,多幡能徳, 茶花幸一,池野順一, 伊東宏季,池野順一,松尾利香,国司洋介,鈴木秀樹, 佐々木淳,池野順一, 小野寺洋平,池野順一, 水川健,池野順一,松尾利香,国司洋介,鈴木秀樹, 池野順一，松尾利香他]

通讯作者：池野順一，松尾利香他

The formation of micro-glass ball and its applications

微玻璃球的形成及其应用

DOI： --

发表时间： 2012

期刊：

Proceedings of the 12th euspen internationalconference (Stockholm)

影响因子： --

作者：

[M.R.Zainudin,Y.Ishida, S.Yoshida, J.Ikeno]

通讯作者： J.Ikeno

Laser Butt Welding of Brass and Stainless Steel