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Breakthrough in the ultra-precison polishing process of diamond substrates as an ulimate device

Breakthrough in the ultra-precison polishing process of diamond substrates as an ulimate device
终极设备金刚石基体超精密抛光工艺取得突破
批准号：
24226005
负责人：
DOI Toshiro
金额：
$137.78万
依托单位：
Kyushu University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (S)
财政年份：
2012
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2012-05-31 至 2016-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-24226005/
关键词：
プラズマ融合CMP加工効率表面粗さ難加工材料フェムト秒レーザCMPP-CVM疑似ラジカル場超難加工材料疑似ラジカル加工レート超難加工結晶融合加工装置フェムト秒(Fs)レーザSiC, GaN, ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞ超押し込み実験TEMPCVMSiC, GaN, ダイヤモンド超押し込み試験

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Processing Properties of Strong Oxidizing Slurry and Effect of Processing Atmosphere in SiC-CMP
SiC-CMP强氧化浆料的加工性能及加工气氛的影响
DOI： --
发表时间： 2012
期刊：
影响因子： --
作者： [Tao YIN, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Osamu OHNISHI, Tsutomu YAMAZAKI, Zhida WANG, and Zhe TAN]
通讯作者： and Zhe TAN
サファイア・GaN基板の加工・研磨技術とその応用
蓝宝石/GaN衬底加工/抛光技术及其应用
DOI： --
发表时间： 2014
期刊：
影响因子： --
作者： [Liang Chen, Tao Lin Sun, Kunpeng Cui, Daniel R. King, Takayuki Nonoyama, Tasuku Nakajima, Takayuki Kurokawa, Jian Ping Gong, H. Nakajima, 小山浩司，畝田道雄，小堀康之]
通讯作者： 小山浩司，畝田道雄，小堀康之
研磨の見える化（評価技術）とその技術動向
抛光可视化（评价技术）及其技术趋势
DOI： --
发表时间： 2014
期刊：
影响因子： --
作者： [Anh Le Duc, Okamoto Noboru, Seki Munetoshi, Tabata Hitoshi, Tanaka Masaaki, Ohya Shinobu, 畝田道雄]
通讯作者： 畝田道雄
Investigation of Polishing Mechanism of Sapphire-CMP Using Commercially Available Single-Sided Polisher
使用市售单面抛光机研究蓝宝石-CMP 抛光机制
DOI： --
发表时间： 2014
期刊：
影响因子： --
作者： [Ryuji Kiyama, Takayuki Nonoyama, Susumu Wada, Nobuto Kitamura, Takayuki Kurokawa, Tasuku Nakajima, Kazunori Yasuda, Jian Ping Gong, Michio Uneda]
通讯作者： Michio Uneda
共 79 条
    Development of a new Chemical Mechanical Polishing (CMP) machine, assisted by the photocatalytic reactions and electrolytic actions in the atmosphere controlled sealed CMP chamber
    • 批准号：
      20246033
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
    • 资助金额：
      $18.39万
    • 财政年份：
      2008
    • 负责人：
      DOI Toshiro
    • 依托单位：
      Kyushu University