Development of Low Temperature Bonding Method by Formic Acid Treatment using Pt Catalyst
Development of Low Temperature Bonding Method by Formic Acid Treatment using Pt Catalyst
使用 Pt 催化剂进行甲酸处理的低温键合方法的开发
批准号：
26289247
负责人：
Suga Tadatomo
金额：
$10.48万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2014
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2014-04-01 至 2017-03-31
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DOI：
10.1109/tcpmt.2014.2315761
发表时间：
2014-04
期刊：
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
[Wenhua Yang;M. Akaike;T. Suga]
通讯作者：
Wenhua Yang;M. Akaike;T. Suga
Process parameters for formic acid treatment with Pt catalyst for Cu direct bonding
Pt催化剂甲酸处理Cu直接键合工艺参数
Pt催化剂甲酸处理Cu直接键合工艺参数
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[N. Matsuoka, M. Fujino, M. Akaike, and T. Suga]
通讯作者：
and T. Suga
DOI：
10.1109/icept.2016.7583247
发表时间：
2016-08
期刊：
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
影响因子：
--
作者：
[Wenhua Yang;Yangting Lu;Suga Tadatomo]
通讯作者：
Wenhua Yang;Yangting Lu;Suga Tadatomo
DOI：
10.7567/jjap.54.030217
发表时间：
2015
期刊：
Japanese Journal of Applied Physics
影响因子：
1.5
作者：
[J.-M. Song, S.-K. Huang, M. Akaike, and T. Suga]
通讯作者：
and T. Suga
Formic Acid Treatment with Pt Catalyst for Cu Direct and Hybrid Bonding at Low Temperature
用 Pt 催化剂进行甲酸处理，用于低温铜直接键合和混合键合
用 Pt 催化剂进行甲酸处理，用于低温铜直接键合和混合键合
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Tadatomo Suga, Masakate Akaike, Wenhua Yang]
通讯作者：
Wenhua Yang
共 12 条
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