Development of Low Temperature Bonding Method by Formic Acid Treatment using Pt Catalyst

使用 Pt 催化剂进行甲酸处理的低温键合方法的开发

基本信息

  • 批准号：
    26289247
  • 负责人：
    Suga Tadatomo
  • 金额：
    $ 10.48万
  • 依托单位：
    The University of Tokyo
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份：
    2014
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2014-04-01 至 2017-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

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Effect of Formic Acid Vapor In Situ Treatment Process on Cu Low-Temperature Bonding
Process parameters for formic acid treatment with Pt catalyst for Cu direct bonding
Pt催化剂甲酸处理Cu直接键合工艺参数
  • DOI：
  • 发表时间：
    2015
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    N. Matsuoka;M. Fujino;M. Akaike;and T. Suga
  • 通讯作者：
    and T. Suga
The study of Cu-Cu low temperature bonding using formic acid treatment with/without Pt catalyst
Direct bonding for dissimilar metals assisted by carboxylic acid vapor
羧酸蒸气辅助异种金属直接键合
  • DOI：
    10.7567/jjap.54.030217
  • 发表时间：
    2015
  • 期刊：
    Japanese Journal of Applied Physics
  • 影响因子：
    1.5
  • 作者：
    J.-M. Song;S.-K. Huang;M. Akaike;and T. Suga
  • 通讯作者：
    and T. Suga
Formic Acid Treatment with Pt Catalyst for Cu Direct and Hybrid Bonding at Low Temperature
用 Pt 催化剂进行甲酸处理，用于低温铜直接键合和混合键合
  • DOI：
  • 发表时间：
    2014
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Tadatomo Suga;Masakate Akaike;Wenhua Yang
  • 通讯作者：
    Wenhua Yang
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    Meng Ying;Xu Yang;Gao Runhua;Wang Xinhua;Chen Xiaojuan;Huang Sen;Wei Ke;Wang Dahai;Yin Haibo;Takeuchi Kai;Suga Tadatomo;Mu Fengwen
  • 通讯作者：
    Mu Fengwen
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  • DOI：
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  • 发表时间：
    2017-06
  • 期刊：
    Applied Physics Letters
  • 影响因子：
    4
  • 作者：
    Wang Chenxi;Wang Yuan;Tian Yanhong;Wang Chunqing;Suga Tadatomo
  • 通讯作者：
    Suga Tadatomo
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  • DOI：
    10.1149/2.0161804jes
  • 发表时间：
    2018-01
  • 期刊：
    JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY
  • 影响因子：
    3.9
  • 作者：
    Wang Chenxi;Xu Jikai;Qi Xiaoyun;Liu Yannan;Tian Yanhong;Wang Chunqing;Suga Tadatomo
  • 通讯作者：
    Suga Tadatomo
Mechanisms for Room-Temperature Fluorine Containing Plasma Activated Bonding
室温含氟等离子体激活键合机制

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