Approximative Algorithmen für zwei- und dreidimensionale Packungsprobleme und verwandte Schedulingprobleme

在过去的几年里，利益是一个正交的包装问题。这些工作在韦尔登上的工作中，由于工作的原因，他们在工作中遇到了很多问题。这些工作可以使床更舒适，并使床更舒适。在超大规模集成电路设计中，通常需要在芯片尺寸上进行测量，或者在焊接问题上进行测量，需要在材料上进行测量，或者在最小成本下进行测量。在集装箱或韦尔登中的包装上，不存在物流碎片。这个问题是一个自然的问题，它是由一个维度的问题引起的。Die Ergebnisse韦尔登nicht selten auf internationalen conferenzen wie ICALP [5，35] or der IPCO [34] and in renommierten Journalen wie Mathematics of Operations Research [4，11] or der SIAM Journal on Computing [3，36] veröffentlicht.我们已经完成了三年的项目，完成了许多项目，第一个项目已经完成，我们将继续前进。

In den letzten Jahren ist das Interesse an orthogonalen Packungsproblemen erheblich gestiegen. Diese finden häufig Anwendung in Problemen aus dem Scheduling-Bereich, bei denen Jobs auf Maschinen verteilt werden. Diese Zuordnung kann verschiedensten Bedingungen unterliegen und unter verschiedenen Zielfunktionen geschehen. Andere Anwendungsmöglichkeiten finden sich im VLSI Design, wo viele Schaltelemente auf einem Chip angeordnet werden müssen, oder bei Schnittproblemen, wo Gegensände aus einem Material herausgeschnitten werden und der Verschnitt oder die Kosten minimiert werden sollen. Nicht zu vergessen sind logistische Fragestellungen, bei denen Pakete in mehrere Container oder Lagerhallen platziert werden sollen. Diese Probleme stellen häufig eine natürliche Erweiterung von derzeit ziemlich gut erforschten ein-dimensionalen Problemen dar. Die Ergebnisse werden nicht selten auf internationalen Konferenzen wie ICALP [5, 35] oder IPCO [34] und in renommierten Journalen wie Mathematics of Operations Research [4, 11] oder SIAM Journal on Computing [3, 36] veröffentlicht. Wir haben in den vergangenen drei Jahren aus diesem Projekt verschiedene vielversprechende Ansätze und erste Ergebnisse hervorbringen können, die wir weiter entwickeln wollen.