使用分层金属薄膜进行多相键合的 3D 晶圆级封装-猫眼课题宝

使用分层金属薄膜进行多相键合的 3D 晶圆级封装

批准号：

25289242

负责人：

FUJIMOTO Kozo

金额：

$11.73万

依托单位：

Osaka University

依托单位国家：

日本

项目类别：

Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

财政年份：

2013

资助国家：

日本

项目状态：

已结题

起止时间：

2013-04-01 至 2016-03-31

来源：

https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-25289242/

关键词：

低融点金属薄膜固液共存ダイボンドサイズ効果有限要素法熱応力割れ銅低温接合多層金属薄膜金属間化合物銅電極 Ag添加エレクトロニクス実装

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DOI： --

发表时间： 2016

期刊：

影响因子： --

作者：

[Y. Yamauchi, S. Kobayashi, S. Okano, K. Kuroda, T. Okamoto, T. Sakamoto, 萩原幸司, 五十嵐健太，黒田健介，興戸正純, 松本翼, 中甑慶太，岡野聡，小林千悟，黒田健介，岡本威明, 多田羅哲，渡邉佑人，福本信次，松嶋道也，藤本公三]

通讯作者：多田羅哲，渡邉佑人，福本信次，松嶋道也，藤本公三

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DOI： --

发表时间： 2014

期刊：

影响因子： --

作者：

[S. Fukumoto, K. Miyake, M. Matsushima and K. Fujimoto]

通讯作者： M. Matsushima and K. Fujimoto