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3D wafer-scale packaging by multiphase bonding using layered metal films
使用分层金属薄膜进行多相键合的 3D 晶圆级封装
基本信息
- 批准号：25289242
- 负责人：
- 金额：$ 11.73万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份：2013
- 资助国家：日本
- 起止时间：2013-04-01 至 2016-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
低融点金属薄膜を用いたSi/Cu接合における熱応力
使用低熔点金属薄膜的 Si/Cu 键合中的热应力
- DOI：
- 发表时间：2016
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Y. Yamauchi;S. Kobayashi;S. Okano;K. Kuroda;T. Okamoto;T. Sakamoto;萩原幸司;五十嵐健太，黒田健介，興戸正純;松本翼;中甑慶太，岡野 聡，小林千悟，黒田健介，岡本威明;多田羅哲，渡邉佑人，福本信次，松嶋道也，藤本公三
- 通讯作者：多田羅哲，渡邉佑人，福本信次，松嶋道也，藤本公三
Solid-Liquid Diffusion Bonding of Copper using Sn/Ag Multilayered Films
使用 Sn/Ag 多层膜对铜进行固液扩散接合
- DOI：
- 发表时间：2014
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：S. Fukumoto;K. Miyake;M. Matsushima and K. Fujimoto
- 通讯作者：M. Matsushima and K. Fujimoto
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FUJIMOTO Kozo其他文献
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Development of novel electronic device packaging using hybrid resin sheet containing solder particles
使用含有焊料颗粒的混合树脂片开发新型电子器件封装
- 批准号：
26630158 - 财政年份：2014
- 资助金额：
$ 11.73万 - 项目类别：
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19201027 - 财政年份：2007
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固液共存体系地震波衰减定量评价方法的构建
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04J11375 - 财政年份：2004
- 资助金额：
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地殻内マグマ溜りにおける固液共存状態にあるマグマの二重拡散対流過程の解明
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- 批准号：
15740274 - 财政年份：2003
- 资助金额：
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固液共存体系的动态力学性能
- 批准号：
13740266 - 财政年份：2001
- 资助金额：
$ 11.73万 - 项目类别：
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固液共存場における超音波伝搬と振動緩和過程に対する界面効果の化学的解明
固液共存场中超声波传播和振动弛豫过程的界面效应的化学阐明
- 批准号：
10875174 - 财政年份：1998
- 资助金额：
$ 11.73万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Exploratory Research
鉄一炭素固液共存領域を用いた新製鉄法の研究
利用铁碳固液共存区域的新型炼铁方法研究
- 批准号：
98J00386 - 财政年份：1998
- 资助金额：
$ 11.73万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
固液共存状態の合金スラリーの機械的性質に及ぼす組織の影響
固液共存状态下组织对合金浆料力学性能的影响
- 批准号：
62750688 - 财政年份：1987
- 资助金额：
$ 11.73万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
固液共存域で攪拌凝固したアルミニウム共晶合金の熱処理による組織制御と機械的性質
固液共存区搅拌凝固铝共晶合金的组织控制与力学性能
- 批准号：
61750700 - 财政年份：1986
- 资助金额：
$ 11.73万 - 项目类别：
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