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Development of novel electronic device packaging using hybrid resin sheet containing solder particles

Development of novel electronic device packaging using hybrid resin sheet containing solder particles
使用含有焊料颗粒的混合树脂片开发新型电子器件封装
批准号：
26630158
负责人：
FUJIMOTO Kozo
金额：
$2.41万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
财政年份：
2014
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2014-04-01 至 2016-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-26630158/
关键词：
電子デバイス実装熱硬化性樹脂熱可塑性樹脂樹脂硬化粘度ぬれ気泡ボイド金属フィラー含有樹脂粘性変化

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電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材
电子元件的安装方法、电路基板及焊料接合部、具有连接层的印刷布线板以及片状接合部件
DOI： --
发表时间： 2015
期刊：
影响因子： --
作者： []
通讯作者：
ハイブリット樹脂シートの積層構造と実装性
混合树脂片材的层压结构和安装性能
DOI： --
发表时间： 2014
期刊：
影响因子： --
作者： [S. Fukumoto, K. Yamauchi, K. Yabuta, M. Matsushima and K. Fujimoto, 福本信次，山内浩平，松嶋道也，藤本公三, 山内浩平，福本信次，松嶋道也，藤本公三, 薮田康平，山本 悠斗・福本 信次・松嶋 道也・藤本 公三]
通讯作者： 薮田康平，山本 悠斗・福本 信次・松嶋 道也・藤本 公三
フィラー含有ハイブリッド樹脂実装における樹脂粘性とぬれ現象
含填料混合树脂镶嵌中的树脂粘度和润湿现象
DOI： --
发表时间： 2015
期刊：
影响因子： --
作者： [S. Fukumoto, K. Yamauchi, K. Yabuta, M. Matsushima and K. Fujimoto, 福本信次，山内浩平，松嶋道也，藤本公三]
通讯作者： 福本信次，山内浩平，松嶋道也，藤本公三
ハイブリッド樹脂実装における気泡発生サイトと発生機構
混合树脂镶样中气泡的产生部位及产生机理
DOI： --
发表时间： 2016
期刊：
影响因子： --
作者： [薮田康平，福本信次，松嶋道也，藤本公三, 福本信次，薮田康平，松嶋道也，藤本公三]
通讯作者： 福本信次，薮田康平，松嶋道也，藤本公三
共 7 条
    3D wafer-scale packaging by multiphase bonding using layered metal films
    • 批准号：
      25289242
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • 资助金额：
      $11.73万
    • 财政年份：
      2013
    • 负责人：
      FUJIMOTO Kozo
    • 依托单位：
      Osaka University
    Clarification of Coalescence Mechanism of Metal Fillers in Self-Organization Assembly Process
    • 批准号：
      19201027
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
    • 资助金额：
      $24.96万
    • 财政年份：
      2007
    • 负责人：
      FUJIMOTO Kozo
    • 依托单位：
      Osaka University
    Research on 3-D Highly Precise Self-alignment Process Using Resin Material for Assembly of Optical Device
    • 批准号：
      13450143
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • 资助金额：
      $9.66万
    • 财政年份：
      2001
    • 负责人：
      FUJIMOTO Kozo
    • 依托单位：
      OSAKA UNIVERSITY
    Study on Vision System for High Accurate Positioning and Process Control in Micro-Joining
    • 批准号：
      07455290
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
    • 资助金额：
      $0.58万
    • 财政年份：
      1995
    • 负责人：
      FUJIMOTO Kozo
    • 依托单位：
      Osaka University
    海外基金