次世代天体観測用大ストローク多素子MEMSデフォーマブルミラー

1. 引き続き, ストロークを大きくするため, 新構造の設計及び製作を行ったa)DMのストロークを大きくするため, ミラーメンブレンと電極の間の空気層の厚さ(エアギャップ)を大きくする必要がある. そこで, ミラーの支持構造を改良し, 電極ギャップを60μmに大きくできるように新構造を設計した.b)新構造に対し新しい製作プロセスを提案し, 製作を行った. 2枚のSOIウエハの接合技術を用いて2μm厚さの薄膜ミラーの製作に成功した.2. 今までミラーの初期変位を小さく抑えられない原因を究明し, 新しい支持構造を考案し実証した.a)今まで製作したミラーの初期変位が1mm角のミラーメンブレンでPV(ピークバレー)値は2μmである. この変位を小さくするため, ミラーの周辺にばね支持を設計し再製作した.b)再製作したミラーの初期変位が1mm角のメンブレンでPV値は0.4μmとなっており, 周辺にばね支持のないミラーより初期変位を四分の一まで低減させた.c)再製作したミラーの表面形状を測定したところ, 周辺支持を2重を設けることで, 初期変位が50nmまで抑えられることを発見した。これを利用して, さらにミラーの初期変位を低減させられると考える.3. 製作したDMの全体評価を行ったa)新しい構造を持つミラーのエアギャップは50μmとなっており, 今までのミラーのエアギャップの値を三倍向上した.b)ミラー表面の静的変形形状を測定し, ストロークを確認した. 200Vで0.2μmの変位が得られた.

1. 引き続き, ストロークを大きくするため, 新構造の設計及び製作を行ったa)DMのストロークを大きくするため, ミラーメンブレンと電極の間の空気層の厚さ(エアギャップ)を大きくする必要がある. そこで, ミラーの支持構造を改良し, 電極ギャップを60μmに大きくできるように新構造を設計した.b)新構造に対し新しい製作プロセスを提案し, 製作を行った. 2枚のSOIウエハの接合技術を用いて2μm厚さの薄膜ミラーの製作に成功した.2. 今までミラーの初期変位を小さく抑えられない原因を究明し, 新しい支持構造を考案し実証した.a)今まで製作したミラーの初期変位が1mm角のミラーメンブレンでPV(ピークバレー)値は2μmである. この変位を小さくするため, ミラーの周辺にばね支持を設計し再製作した.b)再製作したミラーの初期変位が1mm角のメンブレンでPV値は0.4μmとなっており, 周辺にばね支持のないミラーより初期変位を四分の一まで低減させた.c)再製作したミラーの表面形状を測定したところ, 周辺支持を2重を設けることで, 初期変位が50nmまで抑えられることを発見した。これを利用して, さらにミラーの初期変位を低減させられると考える.3. 製作したDMの全体評価を行ったa)新しい構造を持つミラーのエアギャップは50μmとなっており, 今までのミラーのエアギャップの値を三倍向上した.b)ミラー表面の静的変形形状を測定し, ストロークを確認した. 200Vで0.2μmの変位が得られた.