Développement des méthodologies avancées pour l'analyse électrothermique des circuits électroniques

电子电路电热分析方法的发展

• 批准号: 299374-2011
• 负责人: Mohammadi, Farah
• 金额: $ 1.6万
• 依托单位: Ryerson University
• 依托单位国家: 加拿大
• 项目类别: Discovery Grants Program - Individual
• 财政年份: 2012
• 资助国家: 加拿大
• 起止时间: 2012-01-01 至 2013-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=509459
• 关键词: veloppement; des; thodologies; avanc; es

La tendance en circuits de plus en plus miniatures et denses (loi de Moore) continuera malgré les limites du développement technologique, les défis de conception et les coûts exorbitants. La miniaturisation des composants et circuits électroniques a mené à l'apparition du phénomène dit d'auto-échauffement comme limite critique à la performance et à la fiabilité des circuits et des microsystèmes électroniques de nouvelle génération. Pour chaque augmentation de 10 °C de la température, le taux de défaillance de produits électroniques double. En conséquence, une attention particulière est de plus en plus portée sur l'analyse électrothermique des transistors, interconnexions et circuits incluant les effets de Fourier et micrométriques.

《摩尔法》（La tendance en circuit de plus en plus miniatures et denses）继续限制技术发展、概念障碍和过高的成本。电子元件和电路的自动化是对新一代电子电路和微系统的性能和可靠性的有限批评。Pour chaque augmentation de 10 °C de la température，le taux de défação de produits électroniques double.因此，我们特别关注晶体管、互连和电路的分析，包括傅立叶和微机械的影响。