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Development of a microstructure simulation tool for Sn-Ag-Cu solders used in IBM microelectronics packaging.

Development of a microstructure simulation tool for Sn-Ag-Cu solders used in IBM microelectronics packaging.
开发 IBM 微电子封装中使用的 Sn-Ag-Cu 焊料的微观结构模拟工具。
批准号：
470572-2014
负责人：
Provatas, Nikolas
金额：
$1.82万
依托单位：
McGill University
依托单位国家：
加拿大
项目类别：
Engage Grants Program
财政年份：
2014
资助国家：
加拿大
项目状态：
已结题
起止时间：
2014-01-01 至 2015-12-31
来源：
https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=564213
关键词：
DevelopmentmicrostructuresimulationtoolSn

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This Engage project between McGill and IBM Canada proposes to develop a computational phase field
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Computational Materials Science and Engineering
  • 批准号：
    CRC-2018-00267
  • 项目类别：
    Canada Research Chairs
  • 资助金额：
    $14.57万
  • 财政年份：
    2022
  • 负责人：
    Provatas, Nikolas
  • 依托单位：
    McGill University
Development of a unified chain of phase field theories for multi--scale modelling of solidification microstructure evolution
  • 批准号：
    RGPIN-2018-05818
  • 项目类别：
    Discovery Grants Program - Individual
  • 资助金额：
    $3.64万
  • 财政年份：
    2022
  • 负责人：
    Provatas, Nikolas
  • 依托单位：
    McGill University
Computational Materials Science And Engineering
  • 批准号：
    CRC-2018-00267
  • 项目类别：
    Canada Research Chairs
  • 资助金额：
    $14.57万
  • 财政年份：
    2021
  • 负责人：
    Provatas, Nikolas
  • 依托单位：
    McGill University
Development of a unified chain of phase field theories for multi--scale modelling of solidification microstructure evolution
  • 批准号：
    RGPIN-2018-05818
  • 项目类别：
    Discovery Grants Program - Individual
  • 资助金额：
    $3.64万
  • 财政年份：
    2021
  • 负责人：
    Provatas, Nikolas
  • 依托单位：
    McGill University
国内基金
海外基金
基于甲状旁腺素重塑腱骨止点微结构及促软骨和抑瘢痕的机制研究
  • 批准号：
    82372132
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    48.00万元
  • 批准年份：
    2023
  • 负责人：
    叶庭均
  • 依托单位：
    上海交通大学
结合软印刷技术的复合材料新型层间结构架构
新型微针气体探测器LM（Leak Microstructure)的研究
微结构设计的基础理论及关键技术研究
  • 批准号：
    50175017
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    19.0万元
  • 批准年份：
    2001
  • 负责人：
    梁迎春
  • 依托单位：
    哈尔滨工业大学