Conception de technologies d'encapsulation multidimensionnelle configurables

LES技术d‘封装多维空间，告诉L’Emilemement de déS de Silicium(PUCES)，Permettent de reduire de rereduire meutivation les维度et le poids，Tout en en Enhantant la Functionnalitéde SystèmeséElectroniques es a Functionnalitéde SystèmeséElectroniques es，Tels téLéPhone CELECTIONIES。从整体上来说，这是一件很重要的事情，因为S的宏大的流浪生活和最好的生活方式是这样的。L的硅矿开采技术(通过硅通孔，TSV)是可能的。推动者L‘intégration，Des Interposeur Passenger en Silicium avec TSVs et Plusieur Couches de Métallation Sont Construcits Pour S’Aligner aux Suprons de Terminaux(Billes，Plot)de Chaque déde Silicium，et UtiliséS Comme Structure被动式互联互通(Puces)。Ces的结构看起来像是深色的，但不同的是，这是一种全新的结构。这些技术包括多维封装技术、新技术和新技术。 L的目标是实现可配置、可配置、可编程、多维封装的技术。L的原始程序研究包括智能绘图组态软件S的小型尺寸，告诉我们绘图的存在与连接S的微型计算机的联系。L的工作是相互联系，相互联系，相互依赖，相互依存，相互作用，相互依存，相互依存，相互作用。这是一个重要的概念，它代表了L的设计理念，代表了25000个微比尔的价值，加上2微米的价格。原型加上急流，L的装配不知不觉中发现了一些有意义的细节。 (1)可配置的结构和相互连接等可配置的图形；(3)可配置的智能设备S的适配器；(2)可配置的、可配置的L插图；(2)可配置的可配置的图形；(2)可配置的可配置的图形。(4)D‘Invstiguer et de créer des Méthodes et des Technologies Pour Insérer dans L’Interposeur des Insipoeur Des Inseriredans Des Insipoeur Des Instériization Pour Faciler Le Tester et le De诊断de la Structure d‘Empilement？a 3维。这些仪器向观察者们倾注着观察者们的热情和热情，他们的技术和技术的贡献不可抗力。 S先生介绍了可配置的LES技术和多点配置技术。Les Fruits de cette recherche独特的Au monde permettront de mieux comprendre les Limites et la faisablitéde créer des interposeur智能配置，et en conséquence d‘Aumenter Entiellement la Compétitimo itédes Industries Candiennes d’encapsation et d‘intégration Multisisionnelle。

Les technologies d’encapsulation multidimensionnelle, tel l’empilement de dés de silicium (puces), permettent de réduire significativement les dimensions et le poids, tout en augmentant la fonctionnalité de systèmes électroniques modernes, tels les téléphones cellulaires. Elles intègrent dans un seul boitier des processeurs, des mémoires, des capteurs, des antennes, des dispositifs hétérogènes et électromécaniques, et permettent un très grand nombre de terminaux électriques et optiques entre eux. Ce grand nombre de terminaux est rendu possible entre autres par l’exploitation des techniques récentes de perçage du silicium (Through Silicon Vias, TSVs). Pour faciliter l’intégration, des interposeurs passifs en silicium avec TSVs et plusieurs couches de métallisation sont construits pour s’aligner aux patrons de terminaux (billes, plots) de chaque dé de silicium, et utilisés comme structure passive d’interconnexions entre les puces. Ces structures sont dédiées à chaque puce, et par conséquent, augmentent le coût d’intégration. Par ailleurs, ces technologies d’encapsulation multidimensionnelle présentent plusieurs défis additionnels, entre autres de fiabilité (rendement, gestion thermique, dissipation de puissance, alignement des puces), de testabilité, de diagnostic et de coûts. L’objectif principal à long terme du programme vise à réduire les risques et les incertitudes pour rendre configurables les technologies d'encapsulation multidimensionnelle. L’originalité du programme de recherche consiste en la création d’un interposeur actif intelligent peuplée d’une mer de plots configurables de très petites dimensions, telles qu’un ou plusieurs plots puissent être électriquement connectés à un TSV ou une micro-bille de la puce en contact. L’élaboration d’un réseau d’interconnexions configurables permettrait de relier n’importe quels plots ou TSVs de l’interposeur aux autres. Le principal défi de cette recherche est la grande densité et la taille des micros-billes qui atteignent plus de 25 000 micro-billes par puce avec des diamètres inférieurs à 2 µm. Cette propriété de configuration ouvrira les portes vers un prototypage plus rapide et rendra l’assemblage insensible à l’alignement des plots avec une réduction significative des coûts de réalisation et de test. Plus précisément, mes étudiants et moi aurons comme objectifs à court terme (1) d’étudier et élaborer des structures d’interconnexions et de plots configurables intégrées dans un interposeur intelligent qui pourront s'adapter à tout patron et type de micros-billes de puces en contact avec l’interposeur; (2) d’explorer des méthodes et créer des circuits compact pour que chaque plot de l’interposeur configurable puisse s’adapter à des signaux tant analogiques que numériques ou (3) se configurer pour alimenter en puissance le TSV ou micro-bille de la puce en contact avec le plot avec une valeur configurable pour la tension d’alimentation; (4) d’investiguer et de créer des méthodes et des techniques pour insérer dans l’interposeur des instruments de vérification pour faciliter le test et le diagnostic de la structure d'empilement à 3 dimensions. Seules ces instruments pour observer les caractéristiques électriques, thermiques et mécaniques aux interfaces entre les puces constituerait une contribution majeure aux technologies d’encapsulation. Très peu sinon aucune recherche a évalué la possibilité de rendre configurable les technologies d'empilement multi-puces. Les fruits de cette recherche unique au monde permettront de mieux comprendre les limites et la faisabilité de créer des interposeurs intelligents configurables, et en conséquence d'augmenter substantiellement la compétitivité des industries canadiennes d’encapsulation et d’intégration multidimensionnelles.