Conception de technologies d'encapsulation multidimensionnelle configurables

技术的封装，多维度的，硅质的，渗透的，意义的，维度的，功能的，增强的，系统的，现代的，电子的，和手机的。在处理过程中，在交换交换过程中，在交换交换过程中，在交换交换过程中，在交换交换过程中，在交换交换过程中，在交换交换过程中，在交换交换过程中，在交换交换过程中，在交换交换过程中，交换交换过程。“通过硅孔”（通过硅孔）技术开发的可能中心。在交换交换过程中，交换交换者无源化，交换交换者无源化，交换交换者无源化，交换交换者无源化，交换交换者无源化，交换交换者无源化，交换交换者无源化，交换交换者无源化，交换交换者无源化。Ces结构是发现的每一深褐色等顺向,augmentent le cout d 'integration。这些技术包括：封装、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化、多维化。“目标原则” “长期方案” “与”改革方案“ ”改革方案“ ”降低风险和不确定性“ ”降低可配置性“ ”降低技术和封装多维度"L ' originalit<s:1> du programme de research包括en en en en en en interposeur活动的智能人员，en en en en en en阴谋配置的人，en en en en小的维度，en en en en小的维度，en en en en多的维度，en en en en en多的维度，en en en en en en en en的维度，en en en en的维度，en en en的维度，en en en的维度，en en en的维度，en en en的维度，en en en的维度。在tsv中，“交换器”和“交换器”是指“交换器”，“交换器”和“交换器”。Le de这个精心设计的主要挑战是la grande三硝基甲苯炸药等身材des micros-billes atteignent加德25 000 micro-billes par深褐色用des直径inferieurs 2µm。在原型机和快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上，快速装配的基础上。+ precisement mes学生等莫伊aurons像目的法院领域(1)并et elaborer des结构d 'interconnexions et de情节可配置integrees在interposeur智能完全pourront年代'adapter赞助人等类型de micros-billes de深褐色en用l 'interposeur接触;(3)配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器配置器(4) d 'investiguer et de认为des方法et des技术倒inserer在l 'interposeur des de验证倒faciliter勒测试仪器等le诊断de la d 'empilement三维结构。光学仪器，光学仪器，光学仪器，光学仪器，光学仪器，光学仪器，光学仪器接口，光学仪器，光学仪器构成不可抗拒的技术封装。trtrous peuous petrous peuous是一种可配置的技术，用于实现多种用途。研究的成果是独一无二的，在世界范围内是可以理解的，而限制是可以理解的，例如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的，比如，可以理解的。

Les technologies d’encapsulation multidimensionnelle, tel l’empilement de dés de silicium (puces), permettent de réduire significativement les dimensions et le poids, tout en augmentant la fonctionnalité de systèmes électroniques modernes, tels les téléphones cellulaires. Elles intègrent dans un seul boitier des processeurs, des mémoires, des capteurs, des antennes, des dispositifs hétérogènes et électromécaniques, et permettent un très grand nombre de terminaux électriques et optiques entre eux. Ce grand nombre de terminaux est rendu possible entre autres par l’exploitation des techniques récentes de perçage du silicium (Through Silicon Vias, TSVs). Pour faciliter l’intégration, des interposeurs passifs en silicium avec TSVs et plusieurs couches de métallisation sont construits pour s’aligner aux patrons de terminaux (billes, plots) de chaque dé de silicium, et utilisés comme structure passive d’interconnexions entre les puces. Ces structures sont dédiées à chaque puce, et par conséquent, augmentent le coût d’intégration. Par ailleurs, ces technologies d’encapsulation multidimensionnelle présentent plusieurs défis additionnels, entre autres de fiabilité (rendement, gestion thermique, dissipation de puissance, alignement des puces), de testabilité, de diagnostic et de coûts.L’objectif principal à long terme du programme vise à réduire les risques et les incertitudes pour rendre configurables les technologies d'encapsulation multidimensionnelle. L’originalité du programme de recherche consiste en la création d’un interposeur actif intelligent peuplée d’une mer de plots configurables de très petites dimensions, telles qu’un ou plusieurs plots puissent être électriquement connectés à un TSV ou une micro-bille de la puce en contact. L’élaboration d’un réseau d’interconnexions configurables permettrait de relier n’importe quels plots ou TSVs de l’interposeur aux autres. Le principal défi de cette recherche est la grande densité et la taille des micros-billes qui atteignent plus de 25 000 micro-billes par puce avec des diamètres inférieurs à 2 µm. Cette propriété de configuration ouvrira les portes vers un prototypage plus rapide et rendra l’assemblage insensible à l’alignement des plots avec une réduction significative des coûts de réalisation et de test.Plus précisément, mes étudiants et moi aurons comme objectifs à court terme (1) d’étudier et élaborer des structures d’interconnexions et de plots configurables intégrées dans un interposeur intelligent qui pourront s'adapter à tout patron et type de micros-billes de puces en contact avec l’interposeur; (2) d’explorer des méthodes et créer des circuits compact pour que chaque plot de l’interposeur configurable puisse s’adapter à des signaux tant analogiques que numériques ou (3) se configurer pour alimenter en puissance le TSV ou micro-bille de la puce en contact avec le plot avec une valeur configurable pour la tension d’alimentation; (4) d’investiguer et de créer des méthodes et des techniques pour insérer dans l’interposeur des instruments de vérification pour faciliter le test et le diagnostic de la structure d'empilement à 3 dimensions. Seules ces instruments pour observer les caractéristiques électriques, thermiques et mécaniques aux interfaces entre les puces constituerait une contribution majeure aux technologies d’encapsulation.Très peu sinon aucune recherche a évalué la possibilité de rendre configurable les technologies d'empilement multi-puces. Les fruits de cette recherche unique au monde permettront de mieux comprendre les limites et la faisabilité de créer des interposeurs intelligents configurables, et en conséquence d'augmenter substantiellement la compétitivité des industries canadiennes d’encapsulation et d’intégration multidimensionnelles.