System on Chip for Embedded Controller

泰利斯加拿大航空公司研发中心从事生产组织S的计算工作(DES MODULES Concenant des CarteséElectrtroniques Consiant des CarteséElectrtroniques Consiant des Ordiateur)JumeléSàdes MODULES D‘INCENTERS，Utiisésprésenementàbord d’avions d‘produit produit par德事隆，庞巴迪公司和湾流航空航天公司。Cesproduits Contiennent un Nombre de ComposantséElectrtroniques Discrets de Hauters Contensitions etissance，avec Quelques Circle IntégréS Numérique.或者，作曲家和作曲家的技术离散性和系统泰勒斯苏尔和三月汽车ELELIMIKE加上宏大的尺寸，联合国小球加列维，联合国加上宏大的相互连接的技术和作曲家的作曲家和儿子的离散性。最重要的一点是，我们需要更多的空间，更多的空间，更多的空间。L的目标是实施和发展未来的战略和产品，而不是依靠L的努力，而不是为了解决问题。更具体地说，就是L的作品《S的作品》是作曲家离散化的基础，也是技术专家和指挥家的作品。联合国的主要任务是将L的职能和职能结合在一起，既支持又支持紧张关系和威力，而不是按单点菜单进行大规模分解。自然新技术项目是L的新概念、结构和结构、电路、半导体和封装，以及无人解决方案，这是一种可能的技术约束和技术规范，S的技术和设备是泰利斯航空公司的主要产品。

Thales Canada Avionique développe entre autres des produits constitués de calculateurs (des modulescontenant des cartes électroniques constituant des ordinateurs) jumelés à des modules d'interfaces, utilisésprésentement à bord d'avions d'affaires produit par Textron, Bombardier Inc. et Gulfstream Aerospace. Cesproduits contiennent un nombre important de composants électroniques discrets de hautes tensions etpuissances, avec quelques circuits intégrés numériques. Or, les technologies à composants électroniquesdiscrets représentent le maillon faible du système Thales sur le marché car elle implique de plus grandesdimensions, un poids plus élevé, un plus grand nombre d'interconnexions sur carte avec une conséquencedirecte sur sa fiabilité et son coût. Thales Canada veut ainsi éliminer autant que possible ces problèmes pourleurs futures générations de produit à base de calculateurs et modules d'interfaces. En plus d'augmenter lafiabilité, cette intégration permettra de réduire le volume, le poids et la consommation de puissance de leurssystèmes avioniques. L'objectif du projet de recherche consiste à définir et proposer à Thales une stratégie derecherche et développement pour leurs futures générations de produits permettant d'atteindre un haut niveaud'intégration et par le fait-même l'élimination, ou du moins une réduction importante des problèmes cités plushaut. En particulier, il vise à réduire les dimensions par l'intégration des fonctionnalités à base d'un grandnombre de composants discrets, de circuits analogiques et numériques sur une puce à technologiesemi-conducteur. Un défi majeur consiste à l'intégration de ces fonctions hybrides pour les traitementsanalogiques, le support des hautes tensions et puissances jusqu'à aujourd'hui réalisé avec un grand nombre decomposants discrets sur des cartes. La nature novatrice de ce projet est l'élaboration de nouvellesméthodologies de conception, architectures et structures de circuits semi-conducteurs et d'encapsulationjusqu'alors sans solution tout en respectant le mieux possible les contraintes de coûts et les exigencestechniques et normes sévères auxquelles sont assujetties les produits de Thales dans le domaine de l'avionique.