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Électrodéposition par courant pulsé: amélioration de la qualité des placage et de la vitesse de déposition

最新脉冲电沉积：amélioration de la quality des placage et de la vitesse de déposition

基本信息

批准号：
510267-2017
负责人：
Sirois, Frédéric
金额：
$ 1.82万
依托单位：
École Polytechnique de Montréal
依托单位国家：
加拿大
项目类别：
Engage Grants Program
财政年份：
2017
资助国家：
加拿大
起止时间：
2017-01-01 至 2018-12-31
项目状态：
已结题

来源：
https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=639640
关键词：
lectrod position par courant puls

项目摘要

Ce projet sera mené en partenariat avec l'entreprise Kaytek, qui offre des solutions novatrices pour l'entretien,la protection et la réhabilitation des équipements et infrastructures. Présentement, l'entreprise utilise un courantcontinu pour faire le placage de matériaux métalliques. Il a été démontré que l'utilisation d'un courant pulsépeut aider à améliorer la qualité du placage et la vitesse de déposition pour l'électro-placage traditionnel enbassin. Cependant, comme Kaytek utilise un procédé d'électro-placage sélectif, qui est différent du procédéd'électro-placage traditionnel en bassin, ce projet vise donc à démontrer que l'utilisation d'un courant pulsé encombinaison avec l'électro-placage sélectif permet d'accroître la qualité du placage et d'augmenter la vitesse dedéposition. Ceci implique de comprendre les mécanismes physiques sous-jacents afin d'identifier lesparamètres-clés qui influencent l'efficacité de cette combinaison et la qualité résultante du placage.Au cours de ce projet, la technologie de Kaytek sera combinée avec la technologie de courant pulsé développéeà Polytechnique Montréal pour comprendre les paramètres qui influencent la qualité du placage et la vitesse dedéposition. Les résultats permettront de proposer la meilleure approche à l'entreprise pour augmenter sacompétitivité relativement à l'utilisation de sa technologie d'électro-placage sélectif.

该项目是 Kaytek 企业合作伙伴的项目，旨在提供设备和基础设施的保护和修复解决方案。目前，企业利用金属材料的最新信息。这是一种使用最新脉冲辅助技术来改善传统电镀工艺的质量和生命力的方法。因此，Kaytek 使用了一个选择程序，这与传统的选择程序不同，它的项目与使用当前脉冲组合的程序不同。佩尔梅特 d'accroître la quality du placage 和 d'augmenter la vitesse dedeposition。 Ceci implique de comprendre les mecanismes physiques sous-jacents afin d'identifier lesparamètres-clés quifluencent l'efficacité de cette Cominaison et la qualité resultante du placage.Au cours de ce projet, la technologie de Kaytek Sera Combinée avec la technologie de courant脉动蒙特利尔理工学院开发了影响质量和玻璃沉积的参数。提出的最佳方法的结果是增强企业与所选电子技术的利用相关的竞争力。