Test et diagnostic de systèmes microélectroniques émergents ciblant les pannes de type délai

Les avancées Technologique des dernières décennies on t permis le déDevelopment pement de systèmes de plus en plus Complex et Companies，offrant des niveaux de Fonctionnalité，de basse puhance et de性能，don les limites sont sans cesse epousées。Dans la Fouée des Des Development pements de la Micro Electronique，注意三个趋势的重要事项：1)L的幻影技术加上巧妙的封装，告诉我们S的3D电路，2)S的多样化，等3)L的增强de phénomène de vieillissement de vieillissement Puces PULESING技术拆解和研发。*技术巧妙地将复杂的磁带测试和诊断，从根本上解决了S和L之间的矛盾和矛盾。再加上，在观察L的舞台上，重要的是舞蹈和系统的变化，这影响了某些类型的测试。*《多元化经营》、《S的作品》、《Comme Impact》的负责人L对《企业经营管理》的用处及生产的最低要求(例如：Internet des Objets)。Cette quéte d‘une plus Grand de fiablité，Couplée a a oplée a a pénomène de vieillissement de puces Pue les Technologies de faceillissement de facturees de facethodes eméthodes Existantes de test et de诊断，au niveau puce et au niveau système。鸽派作曲家Aec les Aec les通过各种技术手段，通过技术手段控制信号和L的营养、紧张和频率的动态变化。测试和诊断模糊结构的类型和类型的特殊影响。*L的目标是研究新的概念、方法和诊断方法的全球方案，包括类型定义、类型定义和诊断方法，以及竞争封装和系统完整的整体方案。再加上对S的影响，主要影响了晶体管和非同步技术的发展，而不是主要影响晶体管和非同步的技术。L的成长和进步，不再是失败的代价，而是一种新的刺激的气场，更是一场小小的考验，尤其是对S的威胁和威胁。**

Les avancées technologiques des dernières décennies ont permis le développement de systèmes de plus en plus complexes et compacts, offrant des niveaux de fonctionnalité, de basse puissance et de performances, dont les limites sont sans cesse repoussées. Dans la foulée des développements récents de la microélectronique, on note trois tendances importantes : 1) l'apparition des techniques plus sophistiquées d'encapsulation, telles les circuits intégrés 3D, 2) la diversification des marchés, et 3) l'augmentation du phénomène de vieillissement des puces pour les technologies de fabrication plus récentes. ***Les techniques sophistiquées d'encapsulation complexifient les étapes de test et de diagnostic, de par la densité d'intégration et l'accès de plus en plus restreints aux noeuds internes, ainsi que le passage par des stages intermédiaires de fabrication et d'assemblage. De plus, on observe d'un stage intermédiaire à l'autre des variations importantes d'impédance du réseau d'alimentation des puces et systèmes, ce qui affecte certains types de test. ***La diversité des marchés, quant à elle, a comme impact principal l'utilisation de la microélectronique dans des domaines où une plus grande fiabilité et durée de vie des produits est requise (ex. Internet des objets). Cette quête d'une plus grande fiabilité, couplée à l'augmentation du phénomène de vieillissement des puces pour les technologies de fabrication plus récentes, demande de revoir les méthodes existantes de test et de diagnostic, au niveau puce et au niveau système. Ces dernières doivent également composer avec les contraintes liées à la quête de basse puissance, via des techniques comme le conditionnement du signal d'horloge et de l'alimentation,ainsi qu'avec la réduction dynamique de la tension et de la fréquence. Les méthodes de test et de diagnostic ciblant structurellement les pannes de type délai sont particulièrement affectées. ***L'objectif global de ce programme de recherche est la conception, le développement et la mise en oeuvre de nouvelles méthodes de test et de diagnostic ciblant les pannes de type délai, tant au niveau du dé, de la puce partiellement ou complètement encapsulée, et du système complet, afin de faire face aux défis inhérents à la mise en oeuvre de systèmes microélectroniques émergents. En plus des impacts liés aux variations d'impédance du réseau d'alimentation et des scénarios de réduction de la puissance, ces nouvelles méthodes devront tenir compte de l'augmentation du phénomène de vieillissement, dont le principal impact est le ralentissement des transistors et une augmentation de la marge de synchronisation. L'augmentation de cette marge, nécessaire pour accroître la fiabilité, aura des effets au niveau du bruit généré par les stimuli de test, en particulier pour ce qui est de la détection des petites pannes de délai, considérés comme une menace potentielle pour la fiabilité des circuits intégrés.**