Développement d'une interface de couplage à sec pour l'imagerie acoustique

耦合界面开发和声学图像秒

• 批准号: 545118-2019
• 负责人: Piché, Chantal
• 金额: $ 1.82万
• 依托单位: Cégep de Thetford
• 依托单位国家: 加拿大
• 项目类别: Applied Research and Development Grants - Level 1
• 财政年份: 2019
• 资助国家: 加拿大
• 起止时间: 2019-01-01 至 2020-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=680568
• 关键词: veloppement; une; interface; de; couplage

L'entreprise Dekko Technologies inc. (Dekko) a mis au point un nouveau microscope acoustique permettant une analyse rapide, précise et non destructive de la structure interne de matériaux à l'état solide. Ce microscope est un outil utilisé en R&D, pour l'analyse des matériaux polymères et des semi-conducteurs mais aussi en contrôle qualité, notamment dans plusieurs secteurs d'application comme l'emballage et l'électronique. Au coeur de cette technologie, une membrane polymérique appelée « interface de couplage à sec (ICS) » assiste la propagation des ondes acoustiques et ce, avec le minimum d'atténuation. Dekko souhaite développer une nouvelle ICS dont les propriétés acoustiques et mécaniques sont similaires à celles des membranes commerciales. Pour évaluer quelques relations structure-propriété et orienter des travaux vers la préparation de nouveaux matériaux polymères sous forme de membrane, Dekko requiert les services du Centre de technologie minérale et de plasturgie (CTMP). Grâce à son expérience dans le domaine de la caractérisation et de la formulation des matériaux polymères, le CTMP soutiendra Dekko dans le développement de la nouvelle ICS. Cette initiative permettra à Dekko de mieux se positionner sur le marché hautement sophistiqué des nouvelles technologies en visant la caractérisation non destructive des matériaux. Elle pourra également initier de nouvelles applications dans le domaine prometteur de l'imagerie acoustique. De son côté, le CTMP développera de nouvelles connaissances dans le domaine de la mise en forme, de la formulation et de la fabrication de membranes élastomériques avancées.

德高科技公司（Dekko）a mis Au point un nouveAu microscope acoustique permettant une analysis rapide，précise et non destructive de la structure interne de matériaux à l'état solide. Ce显微镜是一种用于研究和开发的工具，用于分析聚合物材料和半导体材料，迈斯也用于质量控制，特别是在多个应用领域，如包装和电子。这种技术的Au coeur，一种称为“耦合界面（ICS）”的多相薄膜，以最小的衰减来辅助声波的传播。Dekko souhaite开发了一个新的ICS，它的声学和机械特性与商业膜的细胞相似。为了评估结构-特性和方向之间的关系，Dekko需要矿物和塑料技术中心（CTMP）的服务。通过在聚合物材料制造和配方领域的经验，CTMP支持Dekko发展新ICS。这一倡议允许Dekko de mieux在新技术市场上定位于非破坏性材料的特性。她在声学成像领域开创了新的应用。因此，CTMP开发了新型连接器，用于成型、配制和制造先进的弹性膜。