Développement d'une interface de couplage à sec pour l'imagerie acoustique

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L'entreprise Dekko Technologies inc. (Dekko) a mis au point un nouveau microscope acoustique permettant une analyse rapide, précise et non destructive de la structure interne de matériaux à l'état solide. Ce microscope est un outil utilisé en R&D, pour l'analyse des matériaux polymères et des semi-conducteurs mais aussi en contrôle qualité, notamment dans plusieurs secteurs d'application comme l'emballage et l'électronique. Au coeur de cette technologie, une membrane polymérique appelée « interface de couplage à sec (ICS) » assiste la propagation des ondes acoustiques et ce, avec le minimum d'atténuation. Dekko souhaite développer une nouvelle ICS dont les propriétés acoustiques et mécaniques sont similaires à celles des membranes commerciales. Pour évaluer quelques relations structure-propriété et orienter des travaux vers la préparation de nouveaux matériaux polymères sous forme de membrane, Dekko requiert les services du Centre de technologie minérale et de plasturgie (CTMP). Grâce à son expérience dans le domaine de la caractérisation et de la formulation des matériaux polymères, le CTMP soutiendra Dekko dans le développement de la nouvelle ICS. Cette initiative permettra à Dekko de mieux se positionner sur le marché hautement sophistiqué des nouvelles technologies en visant la caractérisation non destructive des matériaux. Elle pourra également initier de nouvelles applications dans le domaine prometteur de l'imagerie acoustique. De son côté, le CTMP développera de nouvelles connaissances dans le domaine de la mise en forme, de la formulation et de la fabrication de membranes élastomériques avancées.