基于表面纳米阵列材料的高可靠性电子封装技术
批准号：
60876071
项目类别：
面上项目
资助金额：
40.0 万元
负责人：
李明
依托单位：
学科分类：
集成电路器件、制造与封装
结题年份：
2011
批准年份：
2008
项目状态：
已结题
项目参与者：
毛大立、胡安民、凌惠琴、陈熹、陈卓
项目摘要
结项摘要
项目成果
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中文摘要
在集成电路制造与封装中涉及上百种功能材料的复合，随着集成电路的高密度、轻小型化和向各个应用领域的渗透，各种元器件趋于薄膜化，在制造过程中不可避免地将大量使用薄膜技术、微纳米技术，材料总体强度下降，电子封装中多种材料的复合界面可靠性已成为制约集成电路制造与封装产业发展的关键课题。本项目拟采用我们已开发成功的镍基纳米针阵列结构修饰引线框架表面，将镍基纳米针阵列技术与Pd PPF无铅引线框架技术有机地结合起来，利用纳米针阵列结构的物理咬合作用、庞大的微观表面积和在纳米尺度下的高反应活性，使引线框架与塑封树脂之间形成强大的结合强度，以期实现适用于汽车电子等高端产品的高可靠性Pd PPF无铅引线框架封装。力争通过本项目，在高可靠性电子封装技术方面获得重要突破，为表面纳米阵列材料的广泛应用开创新路。
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DOI：
10.1016/j.matlet.2011.09.114
发表时间：
2012-01-15
期刊：
MATERIALS LETTERS
影响因子：
3
作者：
[Zhang, Wenjing, Yu, Zheyin, Li, Ming]
通讯作者：
Li, Ming
DOI：
10.1016/j.microrel.2010.09.028
发表时间：
2011-03
期刊：
Microelectron. Reliab.
影响因子：
--
作者：
[Jinglin Bi;A. Hu;Jingjing Hu;T. Luo;Ming Li;D. Mao]
通讯作者：
Jinglin Bi;A. Hu;Jingjing Hu;T. Luo;Ming Li;D. Mao
DOI：
10.1016/j.microrel.2011.07.095
发表时间：
2012-01-01
期刊：
MICROELECTRONICS RELIABILITY
影响因子：
1.6
作者：
[Ni, Mingzhi, Li, Ming, Mao, Dali]
通讯作者：
Mao, Dali
Wetting process of electrolyte in high density Cu/Sn micro-bumps electrodepositing
高密度Cu/Sn微凸块电沉积电解液润湿过程
高密度Cu/Sn微凸块电沉积电解液润湿过程
DOI：
10.1016/j.apsusc.2010.11.121
发表时间：
2011-02
期刊：
Applied Surface Science
影响因子：
6.7
作者：
[Hu, Anmin, Li, Ming, Hang, Tao, Bi, Jinglin, Ling, Huiqin]
通讯作者：
Ling, Huiqin
DOI：
10.1016/j.apsusc.2011.05.062
发表时间：
2011-09
期刊：
Applied Surface Science
影响因子：
6.7
作者：
[Y. Xin;A. Hu;Ming Li;D. Mao]
通讯作者：
Y. Xin;A. Hu;Ming Li;D. Mao
共 9 条
TACE(p.D647N)致皮肤屏障功能受损及非病毒载体递送TACE基因治疗研究
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批准号：82273504
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项目类别：面上项目
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资助金额：50万元
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批准年份：2022
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负责人：李明
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依托单位：
MBTPS1通过S100A7调控皮肤角化及皮肤屏障的分子机制研究
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批准号：82073422
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项目类别：面上项目
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资助金额：56.0万元
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批准年份：2020
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负责人：李明
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依托单位：
MBTPS1通过ETFB导致皮肤角化异常的分子机制研究
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批准号：81874239
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项目类别：面上项目
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资助金额：57.0万元
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批准年份：2018
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负责人：李明
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依托单位：
3D电子封装有机绝缘层的水相自组装成膜方法研究
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批准号：61774105
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项目类别：面上项目
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资助金额：67.0万元
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批准年份：2017
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负责人：李明
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依托单位：
POFUT1基因突变导致色素异常分子机制研究
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批准号：81472867
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项目类别：面上项目
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资助金额：75.0万元
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批准年份：2014
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负责人：李明
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依托单位：
表面微纳米级针锥晶布阵材料的形成与表征
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批准号：90406013
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项目类别：重大研究计划
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资助金额：25.0万元
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批准年份：2004
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负责人：李明
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依托单位：
国内基金
海外基金