在集成电路制造与封装中涉及上百种功能材料的复合，随着集成电路的高密度、轻小型化和向各个应用领域的渗透，各种元器件趋于薄膜化，在制造过程中不可避免地将大量使用薄膜技术、微纳米技术，材料总体强度下降，电子封装中多种材料的复合界面可靠性已成为制约集成电路制造与封装产业发展的关键课题。本项目拟采用我们已开发成功的镍基纳米针阵列结构修饰引线框架表面，将镍基纳米针阵列技术与Pd PPF无铅引线框架技术有机地结合起来，利用纳米针阵列结构的物理咬合作用、庞大的微观表面积和在纳米尺度下的高反应活性，使引线框架与塑封树脂之间形成强大的结合强度，以期实现适用于汽车电子等高端产品的高可靠性Pd PPF无铅引线框架封装。力争通过本项目，在高可靠性电子封装技术方面获得重要突破，为表面纳米阵列材料的广泛应用开创新路。