课题基金 / 基金详情

射频MEMS无源元器件铜互连及其建模技术研究

批准号：
90307007
项目类别：
重大研究计划
资助金额：
40.0 万元
负责人：
吴文刚
依托单位：
北京大学
学科分类：
半导体电子器件与集成
结题年份：
2006
批准年份：
2003
项目状态：
已结题
项目参与者：
隋文泉、谢利刚、缪旻、栗大超、袁勇、李轶
关键词：
建模铜互连射频MEMS无源元器件

项目摘要

结项摘要

项目成果

吴文刚的其他基金

相似基金

相关文献

中文摘要
本项目提出研究射频MEMS无源元器件铜互连及其建模技术，其长远目的是为了面向射频硅SOC的发展而探讨射频MEMS无源元器件与高速CMOS电路的工艺相容性和设计相容性。本项目的研究内容有四个方面：射频MEMS无源元器件铜互连工艺技术研究，铜互连射频MEMS无源元器件的设计及制造技术研究，铜互连线中射频信号传输问题研究和铜互连的建模，铜互连射频MEMS无源元器件的建模技术研究。本项目有望获得具有自主知识产权的创新成果，具有较大的科学意义，也具有重要的实用和产业价值，比如在铜互连射频MEMS无源元器件模型与商用器件建模软件系统Agilent IC-CAP的兼容上将取得突破，从而在为开发射频硅SOC芯片建立一定设计相容性基础方面迈出重要一步。本项目有利于推动硅基射频MEMS技术适应于硅SOC的发展趋势，尽快实现实用化。
英文摘要
期刊论文列表
专著列表
科研奖励列表
会议论文列表
专利列表
Frequency-Independent Asymmetr
与频率无关的不对称性
DOI： --
发表时间： --
期刊：
影响因子： --
作者： [Fengyi (Fred) Huang, Jingxue L]
通讯作者： Fengyi (Fred) Huang, Jingxue L
Electroless copper plating app
化学镀铜应用程序
DOI： --
发表时间： --
期刊：
影响因子： --
作者： [Xiang Han, Wengang Wu*, Yi Li,]
通讯作者： Xiang Han, Wengang Wu*, Yi Li,
Characteristic-function approa
特征函数法
DOI： --
发表时间： --
期刊：
影响因子： --
作者： []
通讯作者：
应用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、
DOI： --
发表时间： --
期刊： 半导体学报，第26卷，第5期，pp.1059-1064，2005年5月。
影响因子： --
作者： [韩翔, 李轶, 吴文刚, 闫桂珍, 郝]
通讯作者： 郝
共 8 条
    面向恶性肿瘤临床便捷检测的可视化微流体表面等离激元超材料生物传感芯片基础研究
    • 批准号：
      61974004
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      63.0万元
    • 批准年份：
      2019
    • 负责人：
      吴文刚
    • 依托单位：
      北京大学
    基于Scallop效应所制备三维镂空纳米阵列结构的LSP-SPP耦合免疫传感原理及器件研究
    • 批准号：
      61474006
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      85.0万元
    • 批准年份：
      2014
    • 负责人：
      吴文刚
    • 依托单位：
      北京大学
    基于电解液-氧化物-半导体(EOS)结构单向导电特性的微/纳流控器件基础研究
    • 批准号：
      61274116
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      82.0万元
    • 批准年份：
      2012
    • 负责人：
      吴文刚
    • 依托单位：
      北京大学
    结构一体化光开关、光可变衰减、光可调功率分配多功能MEMS器件理论与结构研究
    • 批准号：
      60876084
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      30.0万元
    • 批准年份：
      2008
    • 负责人：
      吴文刚
    • 依托单位：
      北京大学
    国内基金
    海外基金