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硅基锗锡合金材料外延生长机理研究

批准号:
61176013
项目类别:
面上项目
资助金额:
72.0 万元
负责人:
成步文
学科分类:
半导体材料
结题年份:
2015
批准年份:
2011
项目状态:
已结题
项目参与者:
张广泽、罗丽萍、苏少坚、胡炜玄、刘智、李亚明

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项目成果

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中文摘要
GeSn是新一代硅基异质结构材料,其晶格常数和带宽可以在大范围内进行调节,并有可能实现直接带隙,在硅基高效发光和探测、硅基红外器件、高效全光谱太阳能电池研制、硅基化合物材料制备等方面具有重要应用前景。课题将以外延生长高质量硅基GeSn合金材料为目标,采用低温锗或低温锗锡过渡层和复合过渡层技术,研究硅基GeSn合金外延中的应变弛豫、位错控制;采用创新的CVD与MBE结合的生长模式,以及气体原子表面修饰技术,研究Sn的分凝与表面状态和应变状态的关系,研究抑制Sn分凝的方法和途径;优化材料生长工艺,制备出高质量的硅基GeSn合金材料,并试制GeSn长波长光电探测器,为硅基光电子的发展提供坚实的新的材料基础。
英文摘要
GeSn是新一代硅基四族材料,其晶格常数和带宽可以在大范围内进行调节,并有可能实现直接带隙,在硅基高效发光和探测、硅基红外器件、高效全光谱太阳能电池研制等方面具有重要应用前景。课题以外延生长高质量硅基GeSn合金材料为目标。课题研究了硅基GeSn合金外延中的应变弛豫、位错控制,采用Ge过渡层技术减缓硅衬底上外延GeSn时的晶格失配,采用低温外延技术抑制Sn分凝。通过优化生长工艺,制备出Sn组分高达15.5%的高质量的硅基GeSn合金材料。并用生长的材料制备出响应波长拓展到2微米的GeSn长波长光电探测器和MOSFET器件。
期刊论文列表
专著列表
科研奖励列表
会议论文列表
专利列表
DOI: --
发表时间: 2012
期刊: IEEE Electron Device Letters
影响因子: 4.9
作者: [C. Xue, B. Cheng, G. Han, Y.-C. Yeo]
通讯作者: Y.-C. Yeo
Comparative studies of band structures for biaxial (100)-, (110)-, and (111)strained GeSn: A first-principles calculation with GGA plus U approach
双轴 (100)、(110) 和 (111) 应变 GeSn 能带结构的比较研究:使用 GGA 加 U 方法的第一性原理计算
DOI: 10.1063/1.4933394
发表时间: 2015-10-28
期刊: JOURNAL OF APPLIED PHYSICS
影响因子: 3.2
作者: [Huang, Wenqi, Cheng, Buwen, Liu, Zhi]
通讯作者: Liu, Zhi
DOI: 10.1016/j.physb.2014.03.008
发表时间: 2014-06
期刊: Physica B-condensed Matter
影响因子: 2.8
作者: [Wenqi Huang;B. Cheng;C. Xue;Chuanbo Li]
通讯作者: Wenqi Huang;B. Cheng;C. Xue;Chuanbo Li
Sub-400 degrees C Si2H6 Passivation, HfO2 Gate Dielectric, and Single TaN Metal Gate: A Common Gate Stack Technology for In0.7Ga0.3As and Ge1-xSnx CMOS
低于 400 摄氏度的 Si2H6 钝化、HfO2 栅极电介质和单 TaN 金属栅极:适用于 In0.7Ga0.3As 和 Ge1-xSnx CMOS 的通用栅极堆栈技术
DOI: --
发表时间: 2013
期刊: IEEE Transactions on Electron Devices
影响因子: 3.1
作者: [Su, Shaojian, Xue, Chunlai, Cheng, Buwen, Yeo, Yee-Chia]
通讯作者: Yeo, Yee-Chia
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    固-气混合分子束外延生长GeSn合金材料动力学研究
    固—气混合分子束外延生长GeSn合金材料动力学研究
    • 批准号:
      62274160
    • 项目类别:
      面上项目
    • 资助金额:
      52.00万元
    • 批准年份:
      2022
    • 负责人:
      成步文
    • 依托单位:
    锗锡合金中锡的迁移动力学研究
    • 批准号:
      61774143
    • 项目类别:
      面上项目
    • 资助金额:
      67.0万元
    • 批准年份:
      2017
    • 负责人:
      成步文
    • 依托单位:
    硅基高速光接收机集成芯片基础研究
    • 批准号:
      61435013
    • 项目类别:
      重点项目
    • 资助金额:
      370.0万元
    • 批准年份:
      2014
    • 负责人:
      成步文
    • 依托单位:
    国内基金
    海外基金