Measurement-based electrical characterization of through silicon vias and transmission lines for 3D integration
Measurement-based electrical characterization of through silicon vias and transmission lines for 3D integration
复制标题
用于 3D 集成的硅通孔和传输线的基于测量的电气特性
DOI：
10.1016/j.mee.2015.10.010
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发表时间：
2016-01
影响因子：
2.3
通讯作者：
Yufeng Jin
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yong Guan;Min Miao;Jing Chen;Yufeng Jin
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DOI：
10.1109/iscas.2011.5938067
发表时间：
2011-05
期刊：
2011 IEEE International Symposium of Circuits and Systems (ISCAS)
影响因子：
--
作者：
K. Salah;A. El-Rouby;H. Ragai;K. Amin;Y. Ismail
通讯作者：
K. Salah;A. El-Rouby;H. Ragai;K. Amin;Y. Ismail
影响因子：
2.1
作者：
A. Engin;Srinidhi Raghavan Narasimhan
通讯作者：
A. Engin;Srinidhi Raghavan Narasimhan
DOI：
10.1109/ectc.2012.6248968
发表时间：
2012-07
期刊：
2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
--
作者：
J. Knickerbocker;P. Andry;E. Colgan;B. Dang;T. Dickson;X. Gu;C. Haymes;C. Jahnes;Y. Liu;J. Maria;R. Polastre;C. Tsang;L. Turlapati;B. Webb;L. Wiggins;S. Wright
通讯作者：
J. Knickerbocker;P. Andry;E. Colgan;B. Dang;T. Dickson;X. Gu;C. Haymes;C. Jahnes;Y. Liu;J. Maria;R. Polastre;C. Tsang;L. Turlapati;B. Webb;L. Wiggins;S. Wright
影响因子：
2.3
作者：
E. Eid;T. Lacrevaz;C. Bermond;S. Capraro;J. Roullard;B. Fléchet;L. Cadix;A. Farcy;P. Ancey;F. Calmon;O. Valorge;P. Leduc
通讯作者：
E. Eid;T. Lacrevaz;C. Bermond;S. Capraro;J. Roullard;B. Fléchet;L. Cadix;A. Farcy;P. Ancey;F. Calmon;O. Valorge;P. Leduc
影响因子：
3.1
作者：
Hsiu-Ying Cho;Jiun-Kai Huang;C. Kuo;Sally Liu;Chung-Yu Wu
通讯作者：
Hsiu-Ying Cho;Jiun-Kai Huang;C. Kuo;Sally Liu;Chung-Yu Wu