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Clarification and Emergence of Self-replication Phenomena in Microelectronic Materials

Clarification and Emergence of Self-replication Phenomena in Microelectronic Materials
微电子材料中自我复制现象的澄清和出现
批准号:
20560671
负责人:
YASUDA Kiyokazu
金额:
$3.0万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2008
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2008 至 2010

项目摘要

项目成果

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中文摘要
翻译
为了制造一批多点细凸起(突出电极)作为电子器件的基本电极结构,采用了自形成方法。通过CCD相机的微光学记录,观察了微熔滴在金属电极上的润湿行为,并对微熔滴自形成过程的适宜条件进行了形态评价。
英文摘要
In order to make a batch of multi-point fine bumps (protruding electrodes) as the fundamental electrode structure of electronic devices, self-formation method was conducted. With a micro optical recording by a CCD camera, the observation of the wetting behavior of fine molten droplets on metal electrodes and morphological evaluation of bumps were conducted for the proper condition of the self-formation process.
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会议论文
低融点はんだ-高分子混合系における巨視的自己形成プロセスの解析
低熔点焊料-聚合物混合物体系宏观自形成过程分析
DOI: --
发表时间: 2010
期刊: 第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
影响因子: --
作者: [T.Baba, K.Hirogaki, I.Tabata, S.Okubayashi, K.Hisada, T.Hori, 坂部佳祐, 天野忠昭, 雨森則人]
通讯作者: 雨森則人
DOI: --
发表时间: 2008
期刊:
影响因子: --
作者: [K. Ohta, K. Yasuda, K. Fujimoto]
通讯作者: K. Fujimoto
Solder Filler Motion Driven by Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process
自组织组装过程中界面张力驱动的焊料填充运动
DOI: --
发表时间: 2009
期刊: J.Solid Mechanics and Materials Engineering 3,12
影响因子: --
作者: [T.Baba, K.Hirogaki, I.Tabata, S.Okubayashi, K.Hisada, T.Hori, 坂部佳祐, 天野忠昭, 雨森則人, 八重真治, 堀照夫, 天野忠昭, 堀照夫, 八重真治, 安田清和]
通讯作者: 安田清和
Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin for Development of Self-Organization Assembly Process
观察树脂中焊料填料的聚结,以开发自组织组装工艺
DOI: --
发表时间: 2008
期刊: e-Proceedings of the 33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference No.C5.1
影响因子: --
作者: [K. Ohta, M. Toya, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto]
通讯作者: K. Fujimoto
共 21 条
    Evaluation of Wettability for Microelectronics Materials Based on Dynamic Wetting Model
    • 批准号:
      11650744
    • 项目类别:
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额:
      $2.3万
    • 财政年份:
      1999
    • 负责人:
      YASUDA Kiyokazu
    • 依托单位:
    Microfabrication and Joining by Field Evaporation Mechanism
    • 批准号:
      03805063
    • 项目类别:
      Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
    • 资助金额:
      $1.09万
    • 财政年份:
      1991
    • 负责人:
      YASUDA Kiyokazu
    • 依托单位:
    海外基金