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Kinetics of Electroless Copper Plating

Kinetics of Electroless Copper Plating
化学镀铜的动力学
批准号：
7909745
负责人：
Francis Donahue
金额：
$13.35万
依托单位：
Regents of the University of Michigan - Ann Arbor
依托单位国家：
美国
项目类别：
Continuing Grant
财政年份：
1979
资助国家：
美国
项目状态：
已结题
起止时间：
1979-09-15 至 1983-11-30
来源：
https://www.nsf.gov/awardsearch/showAward?AWD_ID=7909745&HistoricalAwards=false
关键词：
KineticsElectrolessCopperPlating

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