Kinetics of Electroless Copper Plating

化学镀铜的动力学

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Kinetics of Electroless Copper Plating
化学镀铜的动力学
  • 批准号：
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  • 财政年份：
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  • 财政年份：
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  • 资助金额：
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  • 财政年份：
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  • 资助金额：
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Mechanism of electroless deposition of metal nanostructures at a metal ion solution/silicon interface
金属离子溶液/硅界面化学沉积金属纳米结构的机理
  • 批准号：
    16K05933
  • 财政年份：
    2016
  • 资助金额：
    $ 13.35万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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