Direct measurement of charge transfer reactions for elucidating chemical mechanical polish dynamics in ultra-fine planarization processes
Direct measurement of charge transfer reactions for elucidating chemical mechanical polish dynamics in ultra-fine planarization processes
直接测量电荷转移反应，以阐明超精细平坦化工艺中的化学机械抛光动力学
批准号：
19K05094
负责人：
Suda Seiichi
金额：
$2.75万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2019
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2019-04-01 至 2023-03-31
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熱酸化シリコンを用いたガラスのCMP過程における電流電圧変化
使用热氧化硅的玻璃 CMP 工艺过程中的电流-电压变化
使用热氧化硅的玻璃 CMP 工艺过程中的电流-电压变化
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[S. Suda, R. Fukuzaki, 福嵜遼，須田聖一, 福嵜遼， 須田聖一]
通讯作者：
福嵜遼， 須田聖一
Electric potential change between silica abrasive and slurry during chemical mechanical polishing of glasses
玻璃化学机械抛光过程中二氧化硅磨料和浆料之间的电势变化
玻璃化学机械抛光过程中二氧化硅磨料和浆料之间的电势变化
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[S. Suda, R. Fukuzaki]
通讯作者：
R. Fukuzaki
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[R. Fukuzaki, S. Suda]
通讯作者：
S. Suda
Effect of fine-bubbles on enhanced charge transfer reaction in glass CMP process
玻璃 CMP 工艺中细小气泡对增强电荷转移反应的影响
玻璃 CMP 工艺中细小气泡对增强电荷转移反应的影响
DOI：
--
发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
--
作者：
[S. Mochizuki, S. Suda]
通讯作者：
S. Suda
熱酸化シリコンとガラスを用いたCMPの電気化学計測
使用热氧化硅和玻璃进行 CMP 的电化学测量
使用热氧化硅和玻璃进行 CMP 的电化学测量
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[S. Suda, R. Fukuzaki, 福嵜遼，須田聖一]
通讯作者：
福嵜遼，須田聖一
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