Direct measurement of charge transfer reactions for elucidating chemical mechanical polish dynamics in ultra-fine planarization processes

直接测量电荷转移反应,以阐明超精细平坦化工艺中的化学机械抛光动力学

基本信息

  • 批准号:
    19K05094
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.75万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2019
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2019-04-01 至 2023-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(14)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
熱酸化シリコンを用いたガラスのCMP過程における電流電圧変化
使用热氧化硅的玻璃 CMP 工艺过程中的电流-电压变化
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    S. Suda;R. Fukuzaki;福嵜遼,須田聖一;福嵜遼, 須田聖一
  • 通讯作者:
    福嵜遼, 須田聖一
Electric potential change between silica abrasive and slurry during chemical mechanical polishing of glasses
玻璃化学机械抛光过程中二氧化硅磨料和浆料之间的电势变化
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    S. Suda;R. Fukuzaki
  • 通讯作者:
    R. Fukuzaki
Electric potential change of glasses by polishing with thermally oxide silicon
热氧化硅抛光玻璃的电势变化
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    R. Fukuzaki;S. Suda
  • 通讯作者:
    S. Suda
Effect of fine-bubbles on enhanced charge transfer reaction in glass CMP process
玻璃 CMP 工艺中细小气泡对增强电荷转移反应的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    S. Mochizuki;S. Suda
  • 通讯作者:
    S. Suda
熱酸化シリコンとガラスを用いたCMPの電気化学計測
使用热氧化硅和玻璃进行 CMP 的电化学测量
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    S. Suda;R. Fukuzaki;福嵜遼,須田聖一
  • 通讯作者:
    福嵜遼,須田聖一
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