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Direct measurement of charge transfer reactions for elucidating chemical mechanical polish dynamics in ultra-fine planarization processes
直接测量电荷转移反应，以阐明超精细平坦化工艺中的化学机械抛光动力学
基本信息
- 批准号：19K05094
- 负责人：
- 金额：$ 2.75万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2019
- 资助国家：日本
- 起止时间：2019-04-01 至 2023-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（14）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
熱酸化シリコンを用いたガラスのCMP過程における電流電圧変化
使用热氧化硅的玻璃 CMP 工艺过程中的电流-电压变化
- DOI：
- 发表时间：2020
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：S. Suda;R. Fukuzaki;福嵜遼，須田聖一;福嵜遼， 須田聖一
- 通讯作者：福嵜遼， 須田聖一
Electric potential change between silica abrasive and slurry during chemical mechanical polishing of glasses
玻璃化学机械抛光过程中二氧化硅磨料和浆料之间的电势变化
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：S. Suda;R. Fukuzaki
- 通讯作者：R. Fukuzaki
Electric potential change of glasses by polishing with thermally oxide silicon
热氧化硅抛光玻璃的电势变化
- DOI：
- 发表时间：2020
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：R. Fukuzaki;S. Suda
- 通讯作者：S. Suda
Effect of fine-bubbles on enhanced charge transfer reaction in glass CMP process
玻璃 CMP 工艺中细小气泡对增强电荷转移反应的影响
- DOI：
- 发表时间：2023
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：S. Mochizuki;S. Suda
- 通讯作者：S. Suda
熱酸化シリコンとガラスを用いたCMPの電気化学計測
使用热氧化硅和玻璃进行 CMP 的电化学测量
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：S. Suda;R. Fukuzaki;福嵜遼，須田聖一
- 通讯作者：福嵜遼，須田聖一
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