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界面電荷移動反応制御による新規ウェット系インテグレーションプロセスの開発

通过界面电荷转移反应控制开发新的湿法系统集成工艺

基本信息

批准号：
14040220
负责人：
本間敬之
金额：
$ 2.88万
依托单位：
Waseda University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
财政年份：
2002
资助国家：
日本
起止时间：
2002 至 2003
项目状态：
已结题

项目摘要

次世代超高機能デバイス・システム形成のためのナノファブリケーション技術として、電解・無電解法などのウェットプロセスは今後一層重票となるが、本手法は固液界面反応の関る複雑な系であるため不明点が多く、本分野において広く用いられるには至っていない。そこで本研究では、本プロセス特有の因子である固液界面電荷移動反応を理論的・実験的アプローチから素過程レベルで解析すると共に、これに基づいたナノレベルの精度の新規ファブリケーションプロセスの開発を目的とした。まず、無電解析出法による金属ナノ構造体形成について、非経験的分子軌道法を用いた素過レベルからの解析を試みた。01年度において無電解Cu析出系に関する検討を行い、02年度には次々世代の極微細配線材料と目されているAg系の検討にも着手し、その反応経路に関する基礎的知見を得た。これらの成果を基に、本年度はCu、Pd、Ag表面における種々の還元剤系について系統的な検討を進め、金属表面の触媒活性を考える上で、表面に吸着した種の電子放出過程が最も重要であることを示唆する定量的結果を得た。さらに、電気化学マイクロリアクター用の三次元微小櫛歯電極配列をNi電解析出とAu無電解析出の組み合わせにより形成するプロセスを開発すると共に、超高感度X線画像センサー用のマイクロカロリメータ吸収体アレイの一括形成を、Sn電解法を用いたプロセスにより実現した。以上のように、本研究では、新規インテグレーションシステム形成のためのウェット系プロセスについて、理論、実験双方の見地から検討を進め、種々のデバイスおよびその形成のためのプロセスを確立することが出来た。本研究により得られた成果は、各々実デバイス形成への展開をはかりつつあるところであり、その推進と共に、反応過程の理論解析と連携させながら、ウェット系プロセス全体の体系化も進めていく予定である。

The next generation of ultra-high-performance film formation technology, electrolysis, non-electrolysis method, the next layer of heavy ticket, the method of solid-liquid interface reaction related to the complex system, the number of unknown points, the division of the field, the use of the medium, the reverse to the medium. This study aims to develop a new method for determining the accuracy of solid-liquid interface charge transfer reaction based on the theory of solid-liquid interface charge transfer reaction and the theory of solid-liquid interface charge transfer reaction. In the process of metal structure formation, the molecular orbital method is used to analyze the metal structure. In 2001, the research on electroless Cu deposition system was carried out, and in 2002, the basic knowledge on Ag system was obtained. This year, the results show that the electron emission process of Cu, Pd and Ag surface adsorption species is the most important process in the investigation of catalyst activity on metal surface. In addition, the electrode arrangement of three-dimensional micro-comb teeth for electrochemistry, Ni electrolytic precipitation and Au electroless precipitation, and the formation of the electrode structure for ultra-high sensitivity X-ray imaging, the formation of the electrode structure for electrochemistry, and the implementation of the Sn electrolytic method. In this paper, we propose a new approach to the development of a new system of communication, theory and practice. The results of this study are as follows: (1) The theoretical analysis of the process of reaction and the systematic development of the whole process of reaction and reaction.