無電解銅めっきにおける水酸化物コロイドを利用する活性化処理法
化学镀铜中氢氧化物胶体的活化处理方法
基本信息
- 批准号:63850145
- 负责人:
- 金额:$ 4.48万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research
- 财政年份:1988
- 资助国家:日本
- 起止时间:1988 至 无数据
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
プラスチック等の無電解めっきでは、被めっき体表面にめっき核を準備する、いわゆる被めっき体の活性化処理としてSnCl_2とPdCl_2溶液を用いる方法が広く使用されている。本研究ではそれにかわる安価な金属水酸化物コロイドを用いた活性化処理について実験し、次の結果を得た。温度313K、0.2mol/lCuSO_4と0.2mol/lNiSO_4溶液でpH7.8に調整した混合コロイド溶液へABSプラスチックを10分間浸漬し、Cu(OH)_2-Ni(OH)_2の凝集コロイドをプラスチック上に吸着させる。この吸着コロイドを温度298のpH10.6の1g/lKBH_4溶液を用いて還元し、めっき核を形成する。この活性化処理を行うことにより、通常のホルマリン等を還元剤とする無電解銅めっきにより、従来のSnCl_2-PdCl_2系の活性化処理を行なったものと比較しても、均一さ及び光沢においてそん色のない銅めっきが可能であった。また、この活性化処理法を用いて、プラスチック繊維への無電解銅めっきも可能であった。上記の活性化処理条件を鱗片状天然グラファイトの無電解銅めっきに応用した結果、良好な無電解銅めっきが得られた。この活性化処理の良否には天然グラファイト中に含有されるSiO_2を主成分とする灰分が影響し、灰分含有量8〜12%のものには十分な活性化処理が可能であった。グラファイトの銅めっきは、直流モーター用ブラッシの電気伝導度向上に大きな役割を果すと考えられる。上記の活性化処理条件の内、混合コロイドの組成をCu:Niのモル比を1:2あるいはそれ以上にすることにより、ニッケルの無電解めっきも十分可能であった。均一さ光沢においても、従来のSnCl_2-PdCl_2系の活性化処理によるものと比較し、それに近いめっきが可能である。
在塑料的电气镀层中,一种使用SNCL_2和PDCL_2溶液作为镀核的激活处理方法的方法,例如一种用于在镀层体表面准备板核的方法,广泛使用。在这项研究中,我们使用廉价的金属氢氧化物胶体进行了对激活处理的实验,并获得了以下结果。将ABS塑料浸入调节至pH 7.8的混合胶体溶液中,温度为313K,0.2 mol/lcuso_4和0.2 mol/lniso_4溶液10分钟,并在塑料上吸附Cu(OH)_2-Ni(OH)_2的凝聚的胶体。使用1 g/l kbh_4在298温度下以pH 10.6处的1 g/L kbh_4溶液减少吸附的胶体,形成一个镀层核。通过执行这种激活处理,与传统的基于常规的电气铜镀层的传统SNCL_2-PDCL_2激活处理相比,使用普通的福尔马林或类似的传统铜板将铜板镀铜是可以用均匀和光泽的无色铜镀铜。此外,使用这种激活处理方法,还可以将塑料纤维上的电铜板电镀在塑料纤维上。将上述激活处理条件应用于天然石墨的电铜铜板,并获得了良好的电铜镀层。天然石墨中主要包含的SIO_2的灰分影响了好或坏激活处理,对于8-12%的灰分含量的人来说,可以进行足够的激活处理。人们认为石墨的铜板在改善直流电动刷中的电导率方面起着重要作用。在上述激活处理条件中,通过将混合胶体的组成为Cu:Ni:Ni:1:2或更高的摩尔比,镍的电气镀镍是足够的。即使在均匀的光泽度中,与常规SNCL_2-PDCL_2的激活处理相比,也可以使用电镀。
项目成果
期刊论文数量(2)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
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{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
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