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フラーレンナノ粒子の光放射圧制御とその超平坦化CMP加工への応用に関する研究

富勒烯纳米粒子光辐射压控制及其在超平坦CMP加工中的应用

基本信息

批准号：
15656041
负责人：
三好隆志
金额：
$ 2.24万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Exploratory Research
财政年份：
2003
资助国家：
日本
起止时间：
2003 至 2004
项目状态：
已结题

项目摘要

本年度実施したフラーレンナノ粒子およびスラリー溶液からなる研磨用のフラーレンスラリー溶液の開発およびそのスラリー溶液を用いた平坦研磨加工に関する研究によって得られた知見は次の通りである。フラーレンをCMP加工に用いるための必須条件である水溶性の超研磨砥粒創製のために、界面活性剤および超音波キャビテーションによるフラーレンの水分散を試みた。すなわち、ミセルを形成し、親水性・疎水性のような界面の性質を変化させる性質を持つ界面活性剤を用い、フラーレンを包み込むことで水分散を行う方法、および超音波により形成・内破するマイクロバブルからの衝撃波により周辺に高圧・高温が発生するキャビーテーション現象を利用して、凝集体を粉砕し水分子を包み込み水分散を行う二つの方法を取り入れることで濃度0.1wt%のフラーレン水溶液の創製に成功した。超音波キャテーション法で創製した0.1wt%のフラーレン水溶液に酸化剤・腐食剤・キレート剤を添加し組成比を調合することによって研磨用のフラーレンスラリー溶液を開発した。そのスラリー溶液を用いて、独自に試作した実験用小型研磨機で銅ウエハCMP平坦加工を行った結果、まだ、表面にスクラッチが少々残ってはいるものの市販のCMP加工用のスラリー(PLANERLITE7101)を用いたときとほぼ同レベルの表面粗さ(Ra<2nm)を持つ平坦加工面を得ることに成功した。

This year be applied したフラーレンナノ particle およびスラリー solution からなる abrasive のフラーレンスラリのー solution open 発およびそのスラリをー solution with いた flat grinding に masato する research によって have られた knowledge は times の tong りである. フラーレンを CMP processing に with いるための must condition である water-soluble の super abrasive strop grain created のために, interfacial active tonic および ultrasound キャビテーションによるフラーレンの water dispersible を try みた. すなわち, ミセルを form し, hydrophilic 疎 water-based のような interface の nature を variations change させる nature を hold つ interface active tonic をい, フラーレンを package み込むことで water dispersible をう method, および ultrasound により formation in broken するマイクロバブルからの blunt shock wave により weeks 辺に high temperature 圧 · が発 raw するキャビーテーション phenomenon を using して, collective を powder 砕し water molecules を package み込み line water dispersible をう two つの way を take りれることで concentration 0.1 wt % のフラーレン aqueous の created に successful した. Method of ultrasound キャテーションで created した 0.1 wt % のフラーレン aqueous に acidification tonic, rotting food tonic, キレート tonic を add し composition than を blending することによって abrasive のフラーレンスラリをー solution open 発した. をそのスラリー solution with いて, に alone try した be 験 with a small grinding machine で copper ウエハ CMP flat line processing をった results, まだ, surface にスクラッチが々 less residual ってはいるものの city vendor の CMP processing with のスラリー (PLANERLITE7101) をいたときとほぼ with レベルの surface coarse さ (R a<2nm)を with a relatively flat processing surface を results in るとにとに success of <s:1> た.

项目成果

期刊论文数量（8）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

辻尾良輔, 三好隆志, 高谷裕浩, 河兌坪, 木村景一: "光放射圧を利用したCu-CMP加工に関する研究-平坦化における微粒子集積痕の効果-"2004年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文. 東大(発表予定). (2004)

Ryosuke Tsujio、Takashi Miyoshi、Hirohiro Takatani、Tatsubo Kawa、Keiichi Kimura：“利用光辐射压力进行 Cu-CMP 加工的研究 - 细颗粒累积痕迹对平整的影响 -” 2004 年日本精密工程学会春季会议学术演讲论文。东京（待提交）（2004 年）。