電解水の酸化還元作用を併用した砥粒レス状態での高品位磁気援用表面創製法

利用电解水的氧化还原作用在无磨料状态下进行高级磁辅助表面创建方法

基本信息

  • 批准号:
    22K03861
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.58万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2022
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2022-04-01 至 2026-03-31
  • 项目状态:
    未结题

项目摘要

磁気粒子ブラシによる物理的な除去加工と,加工液による化学的な除去加工との複合的な表面加工技術の基本特性を明らかにするため,パイプ内面加工に対して検討を行った.磁気粒子ブラシを構成する強磁性材粒子(不定形/球形)と,加工液である電解水(還元水/酸化水)との4通りの組み合わせによる比較を行った.強磁性粒子には,不定形粒子(G-505)と球形粒子(B-567.5,B-240)を用いた.G-505,B-567.5,B-240の粒子サイズは,それぞれ中央値505μm,567.5μm,240μmである.加工液である電解水は,pH12のNaCl電解還元水(ER-W)と,pH2のNaCl電解酸化水(EO-W)を用いた.実験には,内面加工用に製作した加工ユニットを用いた.得られた成果をまとめると次のようになる.(A)除去量:(1)G-505の場合,粒子表面の凹凸が切れ刃となって表面を除去するため,除去量が多くなる.(2)B-567.5の場合,粒子に切れ刃となる表面凹凸がなく除去量は少ない.(3)B-567.5とER-Wとの組み合わせでは除去量がほとんどないが,B-567.5とEO-Wとの組み合わせでは除去加工が行われる.(B)表面粗さ:(1)B-567.5とEO-Wとの組み合わせの場合,表面粗さが向上する.これは,EO-Wのエッチング作用と粒子による擦過作用が複合的に作用したためと考えられる.(2)他の3つの組み合わせでは,表面は粗化する.(C)球形粒子(B-240,B-567.5)と電解酸化水(EO-W)による砥粒レス加工:(1)粒子サイズが小さいB-240の場合,除去量が多い.これは加工面への接触粒子数が多くなるためである.(2) B-240,B-567.5ともに表面粗さは向上する.B-567.5では表面粗さは一定値となるが,B-240ではわずかに表面粗さが向上しながら加工される.
The basic characteristics of magnetic particle removal and chemical surface processing are discussed. Magnetic particle composition: ferromagnetic particles (amorphous/spherical), machining solution, electrolytic water (elemental water/acidified water), and 4-channel composition. Ferromagnetic particles are amorphous particles (G-505) and spherical particles (B-567.5, B-240).G-505, B-567.5, B-240 particles are amorphous particles with center values of 505μm, 567.5μm, 240μm. Electrolytic water, pH12 NaCl electrolytic water (ER-W), pH2 NaCl electrolytic acidified water (EO-W) The inner surface processing is used for manufacturing. The result of the game is that the game will be played again. (A)Removal amount: (1) In the case of G-505, the roughness of the particle surface is cut and the surface is removed. (2) In case of B-567.5, the particle cutting edge and surface roughness are removed in a small amount. (3)B-567.5 ER-W (B)Surface roughness: (1)B-567.5 EO-W Eo-W interaction and particle interaction and compound interaction. (2)He has three sets of layers, and the surface is roughened. (C)Spherical particles (B-240, B-567.5) and electrolytically acidified water (EO-W):(1) particle size is small, B-240 is small, and the removal amount is medium. The number of contact particles on the surface of the machine is very high. (2)B-240, B-567.5, B-567.5, B-240, B-567.5, B-240, B-567.5, B-567.5, B-240, B-240, B-567.5, B-567.5, B-240, B-240, B-567.5, B-240, B-567.5, B-240, B-240, B-567.5, B-240, B-240, B-567.5, B-240, B-24

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
電解水併用砥粒レス磁気援用内面加工に関する研究
电解水无磨料磁辅助内部加工研究
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Yoshio Hayasaki;Ryo Onodeara;Kota Kumagai and Satoshi Hasegawa,;長谷川智士;増田諒太,早崎芳夫,長谷川智士;梅津廉,早崎芳夫,長谷川智士;佐藤空輝,早崎芳夫,長谷川智士;粕田修平,早崎芳夫,長谷川智士;長谷川智士,早崎芳夫;長谷川智士;Satoshi Hasegawa and Yoshio Hayasaki;椎名謙介,長谷川智士,飛田拓海,初見洲人,Nan Gu,早崎芳夫,玉田洋介;中村祐太,長谷川智士,早崎芳夫;小杉健文,長谷川智士,早崎芳夫;三浦拓真,熊谷幸汰,長谷川智士,早崎芳夫;増田諒太,早崎芳夫,長谷川智士;長谷川智士,早崎芳夫;沼尾敦士,長谷川智士,早崎芳夫;風穴泰稀,長谷川智士,早崎芳夫;石田典也,長谷川智士,早崎芳夫;長谷川智士,早崎芳夫;川久保英樹・佐藤運海
  • 通讯作者:
    川久保英樹・佐藤運海
電解水を用いた砥粒レス内面磁気援用加工 -回転数・送り速度に関する検討-
使用电解水的无磨料内磁辅助加工 - 转速和进给速度的研究 -
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Yoshio Hayasaki;Ryo Onodeara;Kota Kumagai and Satoshi Hasegawa,;長谷川智士;増田諒太,早崎芳夫,長谷川智士;梅津廉,早崎芳夫,長谷川智士;佐藤空輝,早崎芳夫,長谷川智士;粕田修平,早崎芳夫,長谷川智士;長谷川智士,早崎芳夫;長谷川智士;Satoshi Hasegawa and Yoshio Hayasaki;椎名謙介,長谷川智士,飛田拓海,初見洲人,Nan Gu,早崎芳夫,玉田洋介;中村祐太,長谷川智士,早崎芳夫;小杉健文,長谷川智士,早崎芳夫;三浦拓真,熊谷幸汰,長谷川智士,早崎芳夫;増田諒太,早崎芳夫,長谷川智士;長谷川智士,早崎芳夫;沼尾敦士,長谷川智士,早崎芳夫;風穴泰稀,長谷川智士,早崎芳夫;石田典也,長谷川智士,早崎芳夫;長谷川智士,早崎芳夫;川久保英樹・佐藤運海;川久保英樹・佐藤運海
  • 通讯作者:
    川久保英樹・佐藤運海
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

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{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

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{{ showInfoDetail.title }}

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