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高分解能電子顕微鏡による超塑性材料の粒界すべりの原子直視型その場観察

使用高分辨率电子显微镜直接原子原位观察超塑性材料中的晶界滑移

基本信息

批准号：
09228213
负责人：
木塚徳志
金额：
$ 1.02万
依托单位：
Nagoya University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
财政年份：
1997
资助国家：
日本
起止时间：
1997 至无数据
项目状态：
已结题

项目摘要

本年度はまず、申請者の開発した特殊な電子顕微鏡接合・変形試料ホルダーを用いて、電子顕微鏡内部で接合による粒界の単独形成と粒界すべりの方向と速度の制御及び観察を行った。研究手法を確立するために金微細粒多結晶を試料に選び研究を行った。金の多結晶板を方向を考えて針状に加工し、針先が10〜100nmになるように電解研磨した。2つの針状試料を針先が向かい合うように申請者の開発した電子顕微鏡内接合変形試料ホルダーの固定側、可動側試料部に固定した。電子顕微鏡内で可動側試料と固定側試料の接合面を電子線加工により清浄・活性化させた。ピエゾ素子の駆動により電子顕微鏡内部で両者を接近させて接合し、1つの粒界を形成させた。接合粒界の構造をその場で高分解能電子顕微鏡観察して解析した。粒界と平行方向、電子線と直行する方向に応力が印可するように可動側試料のピエゾ素子に電圧をかけ、強制的に粒界すべりを起こさせた。接合から粒界すべりまでの過程を高分解観察し、構造解析した。金の傾角粒界の粒界すべりには、粒界面と平行なすべりだけでなく、粒界面と垂直な方向への粒界の移動、粒界面方位の変化、粒界両側の粒の回転の素過程が含まれることがこの研究ではじめて示された。粒界すべり機構が原子直視的に明らかになった。以上の結果より粒界すべりを原子直視する手法を確立した。

This year, applications and applicants are interested in the use of special electronic micro-joints, the internal bonding of electronic micro-devices, and the formation of the grain boundary, which is independent of the speed control and inspection of the grain boundary. The method of research is to make sure that the materials for the study of gold microparticles and multi-crystal materials are selected. The direction of the multi-crystal plate of the metal metal is used to process the metal plate, and the first step is to process the metal plate in the range of 10 ~ 100nm. (2) the steel bar shall first open the internal joint of the electronic microphone to the applicant, and the movable material section shall fix the fixture. In the microphone, the movable material is used to fix the material, to fix the joint surface, to process the computer line, and to clean and activate the machine. The operator of the electronic microphone is close to the junction of the microphone, and the grain boundary is close to the interface. The bonding grain boundary is used to analyze the high decomposition energy of the electron micrograph. In the parallel direction of the grain boundary and in the straight direction of the electronic device, the force printing can be used to change the mechanical properties of the material, and the forced grain boundary can be used to control the load. The bonding process is high-resolution monitoring and analytical analysis. Grain boundary, grain interface, grain boundary, grain boundary, grain boundary The organization of the grain industry is responsible for the direct attention of the atoms. The above results show that the atomic direct vision method is effective.