ナノ結晶粒常温接合過程における原子的挙動の解析

室温纳米晶粒键合过程中原子行为分析

基本信息

  • 批准号:
    06750735
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 0.45万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
  • 财政年份:
    1994
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    1994 至 无数据
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

申請者はナノメートルサイズの結晶粒微細化によって促進される表面拡散、粒界拡散によって生じるセラミック、金属間化合物や金属-セラミックスの常温における個相拡散接合(ナノ結晶粒常温接合)を、接合後ではなく、接合の瞬間に高分解能電子顕微鏡によって動的に、しかも原子尺度で直接観察することに成功した。これらの材料間の接合ではろう材や焼結助剤を一切用いることなくしかも常温において非晶質層を含まない結晶界面を形成できることが明らかとなった。また接合寸前の1nm近傍では近接場相互作用が接合する結晶」間に働き、自発的に接合が促進されることを明らかにした。これは現在までの接合工学研究において全く触れられていなかったことであり、新たな接合手法開発の糸口になるものである。またナノメートルサイズの金属/セラミック界面の原子配列の動的変化を1/60秒の時間分解能で定量的に解析する手法を開発し、安定界面の方位と構造を明らかにした。これらの研究手法は高く評価され、ASM Internationl主催の国際金属組織写真展(透過電子顕微鏡部門)において最上位賞(1993年、1994年)および佳作賞(1994年)、日本金属学会組織写真賞において入賞(1994年)、佳作賞(1993年、1994年)、奨励賞(1993年、1990年)を受賞した。さらに金属-セラミックス超微細接合界面の動的原子挙解析についての研究論文は日本電子顕微鏡学会からJournal Electron Microscopy誌の推薦論文に指定された(1994年)。
The applicant has successfully promoted the surface dispersion, grain boundary dispersion, intermetallic compound and metal-metal phase dispersion bonding at room temperature (crystal particle bonding at room temperature), bonding after bonding, high decomposition energy electron microscopy, atomic scale direct observation. The bonding between the materials is the formation of an amorphous layer containing crystalline interfaces at room temperature. 1nm near the junction, near the junction. The joint engineering research of the present invention is based on the whole process of joint engineering and the development of new joint techniques. The atomic alignment of the metal/silicon interface is characterized by a quantitative analysis of the time decomposition energy of 1/60 seconds, and the orientation and structure of the stable interface are clearly defined. The research methods were highly evaluated, ASM International sponsored the International Organization for Metals Photo Exhibition (through the Electronic Microscopy Department), and received the Most Excellent Award (1993, 1994), the Best Award (1994), and the Encouragement Award (1993, 1994). The research paper on atomic analysis of metal-silicon ultrafine bonding interface motion was designated as a recommended paper in Journal Electron Microscopy by Japan Electron Microscopy Society (1994).

项目成果

期刊论文数量(2)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
T.Kizuka 他: ":Nanometer-scale electron beam processing and in-situ atomic observation of vacuum-deposited MgO films in HREM" phirosophical magazine. A69. in print (1994)
T. Kizuka 等人:“HREM 中真空沉积 MgO 薄膜的纳米级电子束处理和原位原子观察”哲学杂志 A69。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
T.Kizuka 他: "Structure and thermal stability of nanocrystalline silver studied by HR EMI and PAS." philosophical magazine. A69. 551-563 (1994)
T.Kizuka 等人:“HR EMI 和 PAS 研究的纳米晶银的结构和热稳定性。”551-563 (1994)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
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木塚 徳志其他文献

アトムファクトリー法にみるナノデバイス技術展望-原子を観て、測り、操る-
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2004
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Y.Kishimoto;et al.;木塚 徳志
  • 通讯作者:
    木塚 徳志
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2004
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    木塚 徳志
  • 通讯作者:
    木塚 徳志
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  • DOI:
  • 发表时间:
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  • 影响因子:
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  • 作者:
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  • 通讯作者:
    木塚 徳志
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2004
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Y.Takatani;K.Asaka;S.Fujisawa;A.Yabe;T.Kizuka;木塚 徳志;木塚 徳志 他
  • 通讯作者:
    木塚 徳志 他
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2005
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    宮澤 薫一;加藤 良栄;斉藤 一真;木塚 徳志;中村 耕平;橘 勝;森利 之一;渡邉 孝信
  • 通讯作者:
    渡邉 孝信

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    10122208
  • 财政年份:
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  • 资助金额:
    $ 0.45万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas (A)
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知道了