使用形状功能化微互连创建纳米器件/CMOS 合并三维集成电路-猫眼课题宝

使用形状功能化微互连创建纳米器件/CMOS 合并三维集成电路

批准号：

21246061

负责人：

ASANO Tanemasa

金额：

$30.37万

依托单位：

Kyushu University

依托单位国家：

日本

项目类别：

Grant-in-Aid for Scientific Research (A)

财政年份：

2009

资助国家：

日本

项目状态：

已结题

起止时间：

2009 至 2012

来源：

https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-21246061/

关键词：

電子デバイス・集積回路インターコネクト・パッケージのシステム化応用センシングデバイス三次元集積回路 3D-LSI インターコネクトマイクロ接合常温接合プリンティッドエレクトロニクスフレキシブルエレクトロニクス超音波接合クロコン酸バンプ先鋭バンプヘテロ集積

中文摘要

翻译

点击翻译按钮获取中文摘要

英文摘要

Bonding mechanism of cone-shaped microbump electrode, which was invented by the leader of this project research, has been investigated. Application of the mechanism to development of three dimensional integration of semiconductor circuits has also been investigated. This project achieved room temperature bonding of high density micro interconnect, which was not able to carry out using existing technology. The developed technology has been applied to integration of heterogeneous integration on silicon. As anexample, a high-resolution near infrared image sensor has been fabricated using the developed technology.

期刊论文(98)

专著(0)

科研奖励(0)

会议论文

Compliant Bump Technology for Back-Side Illuminated CMOS Image Sensor

适用于背面照明 CMOS 图像传感器的兼容凸块技术

DOI： --

发表时间： 2009

期刊：

Proc. 2009 Int. Electronic Components and Techn ology Conference"

影响因子： --

作者：

[T.Asano, N.Watanabe, I.Tsunoda, Y.Kimiya, K.Fukunaga, M.Handa, H.Arao, Y.Yamaji, M.Aoyagi, T.Higashimachi, K.Tanaka, T.Takao, K.Matsumura, A.Ikeda, Y.Kuroki, T.Tsurushima]

通讯作者： T.Tsurushima

Room Temperature Microjoining of qVGA Class Area-Bump Array Using Cone Bump

使用锥形凸块的 qVGA 级区域凸块阵列的室温微连接

DOI： --

发表时间： 2012

期刊：

影响因子： --

作者：

[T. Shuto, K. Iwanabe, L. Qiu, and T. Asano]

通讯作者： and T. Asano

Selective Heating of Microbumps Using Microwave for Low Strain Heterogeneous Chip Stack Integration

使用微波选择性加热微凸块以实现低应变异质芯片堆栈集成