Study on green process for Si anisotropic wet etching
Study on green process for Si anisotropic wet etching
批准号:
26390042
负责人:
Hiroshi Tanaka
金额:
$3.24万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2014
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2014-04-01 至 2017-03-31
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低濃度アルカリ水溶液によるシリコン異方性ウエット エッチング加工特性
使用低浓度碱性水溶液的硅各向异性湿法蚀刻加工特性
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Yuhei Motoki, Ryo Inoue, Hiroshi Tanigawa, Tomoki Nishino, Takashi Furutsuka, and Kenichiro Suzuki, 田中 浩,齋藤祐樹,佐藤一雄]
通讯作者:
田中 浩,齋藤祐樹,佐藤一雄
鶴岡工業高等専門学校 機械工学科 機械工作研究室 ホームページ
鹤冈工业大学机械工学部机械作业实验室主页
DOI:
--
发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
Si (100) and (110) etching properties in 5, 15, 30 and 48 wt% KOH aqueous solution containing Triton-X-100
Si%20(100)%20和%20(110)%20蚀刻%20性能%20in%205、%2015、%2030%20和%2048%20wt%%20KOH%20水%20溶液%20含%20Triton-X-100
DOI:
10.1007/s00542-017-3368-y
发表时间:
2017
期刊:
Microsystem Technologies
影响因子:
--
作者:
[H. Tanaka, M. Takeda and K. Sato]
通讯作者:
M. Takeda and K. Sato
Development of high speed and precise Si anisotropic wet etching technology in mass production for automotive sensor
汽车传感器高速精密硅各向异性湿法刻蚀技术量产开发
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Y. Asahi, H. Tanigawa, T. Nishino, T. Furutsuka, and K. Suzuki, Hiroshi TANAKA]
通讯作者:
Hiroshi TANAKA
KOH水溶液に微量界面活性剤を添加した場合の シリコン異方性エッチング加工特性
KOH水溶液中添加少量表面活性剂时的硅各向异性蚀刻特性
DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
--
作者:
[K. Tsujishita, H. Tanigawa, and K. Suzuki, 武田将人,田中 浩,佐藤一雄]
通讯作者:
武田将人,田中 浩,佐藤一雄
共 8 条
Observational Analysis and Numerical Experiments on Energy Transformations in the Vertical Spectral Domain
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批准号:8923064
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项目类别:Continuing Grant
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资助金额:$10.5万
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财政年份:1990
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负责人:Hiroshi Tanaka
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依托单位:
海外基金