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Development of High?precision and High-ef icient Finishing Process of Over Meter Size Photomask Substrate for LCD

Development of High?precision and High-ef icient Finishing Process of Over Meter Size Photomask Substrate for LCD
米级以上LCD光罩基板高精度、高效率精加工工艺开发
批准号：
18206017
负责人：
MORI Yuzo
金额：
$30.37万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
财政年份：
2006
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2006 至 2008
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-18206017/
关键词：
液晶フォトマスク基板ウエットエッチング平坦度ローカルウエットエッチング数値制御加工石英ガラスプラズマ加工精密研磨リソグラフィー

项目摘要

项目成果

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中文摘要
翻译
局所的な液相エッチング領域を加工対象物の表面上において速度制御して走査することにより、平面基板の平坦度を向上させる数値制御ローカルウエットエッチング法を開発した。本研究では、液晶ディスプレイ作製用の大型フォトマスク基板の高能率・高精度加工を目的として直径125mmの大口径ノズルヘッドならびに2段階修正加工プロセスを開発し、1辺の長さが1mを超える超大型基板を実用的な加工時間で目標とする10μm以内の平坦度を達成する目途を得た。
英文摘要
局所的な液相エッチング領域を加工対象物の表面上において速度制御して走査することにより、平面基板の平坦度を向上させる数値制御ローカルウエットエッチング法を開発した。本研究では、液晶ディスプレイ作製用の大型フォトマスク基板の高能率・高精度加工を目的として直径125mmの大口径ノズルヘッドならびに2段階修正加工プロセスを開発し、1辺の長さが1mを超える超大型基板を実用的な加工時間で目標とする10μm以内の平坦度を達成する目途を得た。
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会议论文
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发表时间： 2008
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影响因子： --
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发表时间： 2008
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影响因子： --
作者： [K. Yamamura, H. Takai]
通讯作者： H. Takai
Electrochemical machining using ultrapure water
  • 批准号：
    11305014
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
  • 资助金额：
    $20.14万
  • 财政年份：
    1999
  • 负责人：
    MORI Yuzo
  • 依托单位：
    Osaka University
The development of the equipment for the ultra precision aspherical optics using plasma CVM.
  • 批准号：
    10355007
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
  • 资助金额：
    $15.55万
  • 财政年份：
    1998
  • 负责人：
    MORI Yuzo
  • 依托单位：
    Osaka University
Creation of Perfect Surfaces
  • 批准号：
    08CE2004
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for COE Research
  • 资助金额：
    $1085.44万
  • 财政年份：
    1996
  • 负责人：
    MORI Yuzo
  • 依托单位：
    Osaka University
Studies on radical generation mechanism in the atmospheric plasma etching
  • 批准号：
    07455063
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $4.99万
  • 财政年份：
    1995
  • 负责人：
    MORI Yuzo
  • 依托单位：
    Osaka University