プラズマCVD法による銅薄膜の選択形成に関する研究
等离子体CVD法选择性形成铜薄膜的研究
基本信息
- 批准号:07750360
- 负责人:
- 金额:$ 0.64万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
- 财政年份:1995
- 资助国家:日本
- 起止时间:1995 至 无数据
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
本研究では,高品質銅薄膜形成法の開発を目的として,プラズマCVD法による銅薄膜形成を調べ,以下のような結果を得た.(1)有機金属材料のH_2希釈率を70から88%以上に増加すると膜質が良くなり,膜中の銅濃度とグレインサイズが各々70から99%以上,10から100nm以上になり,これに伴い抵抗率も9から2μΩcmへと低下する.(2)高品質膜が得られるH_2希釈率が高い場合にはプラズマ中のH原子の発光が強く,Hが膜の不純物除去に重要であることが示唆された.(3)光吸収法により測定したプラズマ中の銅原子の密度は10^9cm^<-3>程度であり,得られた成膜速度5nm/minを説明するのに必要な密度より2桁低い.(4)質量分析器を用いて有機金属材料Cu(hfa)_2の解離イオン化断面積の予備的な結果を得た.
In this study, the development of high quality copper thin film formation method was studied. (1)The H_2 resistivity of organic metal materials increases from 70 to 88%, the film quality is good, and the copper concentration in the film increases from 70 to 99%, and from 10 to 100nm. (2)High quality films are obtained with high H_2 emission rate. (3)The density of copper atoms in the film was measured by optical absorption method and was about 10^9 cm. The <-3>film formation rate was 5nm/min, which explained the necessary density. (4)The mass analyzer was used to obtain the results of the dissociation of Cu(hfa)_2 and the preparation of the cross section area.
项目成果
期刊论文数量(1)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
白谷 正治: "銅薄膜形成用MOCVDプラズマの特性" 電気学会プラズマ研究会資料. 81-90 (1995)
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