Electrochemical Thin Layer Processing by Reduction-Diffusion Method Using Ionic Liquid Baths at Medium-Low Temperatures

中低温离子液体浴还原扩散法电化学薄层加工

• 批准号: 19360343
• 负责人: MURASE Kuniaki
• 金额: $ 13.31万
• 依托单位: Kyoto University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2007
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2007 至 2008
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19360343/
• 关键词: イオン液体; 室温溶融塩; 常温溶融塩; 還元拡散; 電析; 電気めっき; 合金形成; 薄膜; めっき

スズイオンを含む溶液に浸した金属銅素地を陰極とし、ある条件で電解を行う。するとスズイオンは銅素地表面でスズ原子に還元されると同時に素地内部へと拡散し、銅素地はCu-Sn 合金(スペキュラム合金)となる。還元拡散と呼ばれるこのような現象は、水溶液が使えない100~200 °C の中低温を必要とし、本研究では作業環境のよい疎水性イオン液体を溶媒に用いる技術を開発した。ここではCu-Sn 合金薄膜形成に加え、Cu-Zn 合金(黄銅)の形成にも成功した。これらは自然順応型の新しい装飾めっきプロセスとして期待される。

The solution contains copper and copper. For example, the surface of copper alloy can be reduced to atomic elements, while the interior of copper alloy can be reduced to Cu-Sn alloy. The phenomenon of heat dissipation and heat dissipation in aqueous solution is necessary at medium and low temperatures of 100~200 °C. In this study, the technology of heat dissipation in aqueous solution is developed. Cu-Sn alloy thin film was successfully formed. Cu-Zn alloy (brass) was successfully formed. This is a new style of natural decoration.

项目成果

中低温イオン液体浴を用いたCu 素地表面の一段階黄銅化

中低温离子液体浴铜基体表面一步黄铜化

• 发表时间: 2008
• 作者: 簗瀬功造;西崎ゆい;邑瀬邦明;一井崇;杉村博之
• 通讯作者: 杉村博之

学会発表6を行った伊藤 輝がDistinguishedPresentation Award(溶融塩奨励賞)を受賞

进行会议演讲6的Teru Ito获得杰出演讲奖（熔盐鼓励奖）

中低温イオン液体浴を用いた還元拡散による銅合金形成

中低温离子液体浴还原扩散形成铜合金

• 发表时间: 2007
• 期刊: 化学工業 59
• 作者: M. Ohta;T. Kuzuya;H. Sasaki;T. Kawasaki;S. Hirai;邑瀬邦明
• 通讯作者: 邑瀬邦明

Cu-Sn Alloy Metallization of Polymer Substrate through Reduction-Diffusion Method Using Ionic Liquid Bath at Medium-Low Temperatures, 2008 Joint Symposium on Molten Salts

中低温离子液浴还原扩散法聚合物基体铜锡合金金属化，2008年熔盐联合研讨会

• 发表时间: 2008
• 作者: A. Ito. K. Murase;T. Ichii;and H. Sugimura
• 通讯作者: and H. Sugimura

中低温イオン液体を用いた還元拡散法による樹脂上へのCu-Sn合金形成

中低温离子液体还原扩散法在树脂上形成Cu-Sn合金

• 发表时间: 2008
• 作者: 伊藤輝;邑瀬邦明;一井崇;杉村博之
• 通讯作者: 杉村博之