Application of Monolithic Porous Layer on SiWafer -Toward Cell Manipulation for Biotechnology-

整体多孔层在 SiWafer 上的应用 -面向生物技术的细胞操作 -

• 批准号: 19686014
• 负责人: 早瀬 仁則
• 金额: $ 16.97万
• 依托单位: Tokyo University of Science
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
• 财政年份: 2007
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2007 至 2009
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19686014/
• 关键词: MEMS; 多孔質シリコン; 細胞アレイ; 微細加工; ナノバイオ; マイクロ・ナノデバイス; 細胞固定; 徴細加工

Through-chip porous area array was made on a Si chip and cellular array was demonstrated by vacuum suction on the through-chip porous areas. It was expected that the porous area was easily blocked by some substances contained in a cultivation medium. Then the pressure drop through the porous area was measured and it was found that enough suctional fluidic volume can be obtained with a fresh filtrated cultivation medium. Cell immobilization was demonstrated and it was found that cell fragmentation could be induced after the immobilization by applying strong suction.

在硅芯片上制作了多孔芯片阵列，并通过真空抽吸在多孔芯片上展示了细胞阵列。可以预料，多孔区域很容易被培养基中含有的一些物质堵塞。然后测量通过多孔区域的压力降，并且发现使用新鲜过滤的培养基可以获得足够的抽吸流体体积。证明了细胞固定化，并且发现在固定化后通过施加强吸力可以诱导细胞破碎。

项目成果

貫通多孔質シリコン層を用いた微小物体吸引デバイスの開発

使用穿透性多孔硅层开发微型物体吸附装置

• 发表时间: 2008
• 期刊: 精密工学会誌 74(10)
• 作者: 早瀬仁則;加藤厚子;内海敦
• 通讯作者: 内海敦

細胞分離・操作技術の最前線

最前沿的细胞分离与操作技术

• 发表时间: 2008
• 作者: 福田敏男;新井史人(監修)
• 通讯作者: 新井史人(監修)

シリコン基板上への貫通した多孔質貴金属層の形成

在硅基底上形成穿透性多孔贵金属层

• 发表时间: 2009
• 作者: Masahiko Shibahara;Kiyoshi Takeuchi;松坂拓
• 通讯作者: 松坂拓

Formation of Through-chip Porous Metal Layer on Si Substrates

在硅衬底上形成贯穿芯片的多孔金属层

• 发表时间: 2009
• 作者: Masahiko Shibahara;Kiyoshi Takeuchi;Taku Matsuzaka
• 通讯作者: Taku Matsuzaka

A novel device for fixing small objects using through-pore porous silicon

一种利用通孔多孔硅固定小物体的新型装置

• 发表时间: 2007
• 作者: K. Kato;A. Uchiumi;M. Hayase
• 通讯作者: M. Hayase