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The study of treatment method of hydrophilic polyurea thin film for medical and biotechnologies.

The study of treatment method of hydrophilic polyurea thin film for medical and biotechnologies.
用于医疗和生物技术的亲水性聚脲薄膜处理方法的研究。
批准号：
22560730
负责人：
MIZUNO Jun
金额：
$2.83万
依托单位：
Waseda University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2010
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2010 至 2012
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22560730/
关键词：
表面界面制御マイクロ流路接合低温処理薄膜界面

项目摘要

项目成果

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中文摘要
翻译
本研究采用真空蒸发聚合和真空紫外辐照法制备亲水性聚脲薄膜，并将其用于生物器件的低温键合层。然后，我们成功地将亲水性表面在大气中保持了2个月，得到了1.0 Mpa的结合强度。
英文摘要
In this study, we developed hydrophilic polyurea thin film using vacuum evaporate polymerization and vacuum ultraviolet irradiation method and we used it for low temperature bonding layer of bio devices.Then, we succeed in keeping hydrophilic surface for 2 month in atmosphere and getting 1.0 Mpa bonding strength.
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Simple　and　High-Throughput　Fabrication　of　Large-Area　and　Multilayer　Flexible　Polymer　Film　Structures For Microfluidic Organic Light Emitting Diode
用于微流控有机发光二极管的大面积多层柔性聚合物薄膜结构的简单高通量制造
DOI： --
发表时间： 2013
期刊：
影响因子： --
作者： [M. Tsuwaki, J. Mizuno, T. Kasahara, T. Edura, S. Matsunami, J. Oshima, C. Adachi, and S. Shoji]
通讯作者： and S. Shoji
Study of Surface Treatment Process Using VUV/O3 Treatment for Au0Au Flip Chip Bonding
采用 VUV/O3 处理的 Au0Au 倒装芯片键合表面处理工艺研究
DOI： --
发表时间： 2012
期刊：
影响因子： --
作者： [J. Mizuno, A. Okada, M. Nimura, N. Unami, A. Shigetou, H. Noma, K. Sakuma, S. Shoji]
通讯作者： S. Shoji
Study of Hybrid Solder-Adhesive Binding Using Resin Planarization Technique for 3DIC
采用树脂平坦化技术的 3DIC 混合焊料-粘合剂粘合研究
DOI： --
发表时间： 2012
期刊：
影响因子： --
作者： [J. Mizuno, M. Nimura, K. Sakuma, H. Ogino, T. Enomoto, A. Shigetou, S. Shoji]
通讯作者： S. Shoji
NEXAFS and XPS Studies of VUV/03 Treated Aromatic Polyurea for High-Speed Electrophoresis Microchips
用于高速电泳微芯片的 VUV/03 处理芳香族聚脲的 NEXAFS 和 XPS 研究
DOI： --
发表时间： 2011
期刊：
影响因子： --
作者： [H.Shinohara, A.Nakahara, S.Shoji, J.Mizuno, Y.Takahashi, 他3名]
通讯作者： 他3名
共 48 条
    Compound Nanoimprint Processes and Their Applications for Functional Nanodevices
    • 批准号：
      18560350
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额：
      $2.62万
    • 财政年份：
      2006
    • 负责人：
      MIZUNO Jun
    • 依托单位：
      Waseda University
    海外基金