Development of Crystalline Anisotropic Plasma Etching for Single Crystal Silicon

单晶硅晶体各向异性等离子刻蚀的进展

• 批准号: 23651139
• 负责人: SUZUKI Takaaki
• 金额: $ 2.5万
• 依托单位: Kagawa University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
• 财政年份: 2011
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2011 至 2012
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23651139/
• 关键词: マイクロファブリケーション; 単結晶シリコン; ドライエッチング; 結晶異方性; カンチレバー; マイクロ・ナノデバイス; ﾏｲｸﾛ･ﾅﾉﾃﾞﾊﾞｲｽ; ﾏｲｸﾛﾌｧﾌﾞﾘｹｰｼｮﾝ; ﾄﾞﾗｲｴｯﾁﾝｸﾞ

In this study, we propose a novel fabrication process for complicated three-dimensional silicon microstructures using the crystalline anisotropic plasma etching of the single crystal silicon with an ordinary RIE process under the normal temperature. The proposed process combined of the conventional isotropic, the conventional vertical anisotropic, and the crystalline anisotropic silicon plasma etchings achieves the complicated microstructures under all dry process with single RIE machine with single mask. To confirm the validity of the proposed process, we demonstrated to fabricate a cantilever and a micro needle for bio-application. In the case of the cantilever, the cantilever released from a substrate was fabricated at 1/5 processing time of the conventional process. It is possible that the complicated three-dimensional silicon microstructures are fabricated in single dry etching equipment.

在这项研究中，我们提出了一种新的制造工艺，复杂的三维硅微结构使用的晶体各向异性等离子体蚀刻的单晶硅与普通RIE工艺在常温下。提出的工艺结合了传统的各向同性，传统的垂直各向异性，和晶体各向异性硅等离子体刻蚀实现了复杂的微结构下的所有干工艺与单一的RIE机与单一的掩模。为了证实所提出的工艺的有效性，我们展示了制作悬臂梁和微针的生物应用。在悬臂的情况下，从衬底释放的悬臂以常规工艺的1/5处理时间制造。在一台干法刻蚀设备上制作复杂的三维硅微结构是可能的。

项目成果

感光性ナノコンポジットを用いた駆動膜のセルフアライメント加工技術の開発

光敏纳米复合材料驱动薄膜自对准加工技术的开发

• 发表时间: 2011
• 作者: 平井智大，伊東明俊;中原 佐
• 通讯作者: 中原 佐

香川大学 工学部 知能機械システム工学科 鈴木孝明 研究室 ホームページ

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かがわ発マイクロマシン技術

来自香川县的微机械技术

• 发表时间: 2013
• 作者: 平井隆太郎;神谷庄司;泉隼人;梅原徳次;鈴木孝明
• 通讯作者: 鈴木孝明

A Magnetic-Driven Membrane Made of Photosensitive Nanocomposite without Alignment Process

一种无需对准过程的由光敏纳米复合材料制成的磁驱动膜

• 发表时间: 2012
• 作者: T. Nakahara;et al.
• 通讯作者: et al.

RIEプロセスを用いたシリコン結晶異方性エッチング

采用 RIE 工艺的硅晶体各向异性蚀刻

• 发表时间: 2011
• 作者: 三嶋利幸;寺尾京平;高尾英邦;下川房男;大平文和;鈴木孝明
• 通讯作者: 鈴木孝明